Resonac公司3月29日宣布，决定将主要用于人工智能CPU的高性能半导体芯片材料的生产能力提高到现有水平的3.5至5倍，计划投资150亿日元建设生产这些材料的设施，并将在2024年及以后逐步开始运营扩建设施。