财联社4月8日讯（编辑 周子意）美国商务部周一（4月8日）表示，将向台积电提供66亿美元的补贴，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。

商务部在宣布双方达成的初步协议时表示，台积电同意将其原计划的投资扩大250亿美元至650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中指出，“这些是支撑所有人工智能芯片、支撑我们经济所需技术的必要组成部分，但坦率地说，它们也是21世纪军事和国家安全机构所需的技术。”

受到此消息提振，台积电美股盘前跳涨1.5%。

650亿美元投资

台积电是全球最大的合同芯片制造商，也是苹果、英伟达等顶级科技公司的主要芯片供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。加上最新公布的250亿美元投资，台积电总共在该州将投入650多亿美元资金。

此外，据商务部称，台积电预计将于2025年上半年在亚利桑那州的第一家晶圆厂开始批量生产，采用4纳米技术；将在亚利桑那州的第二家晶圆厂采用世界上最先进的2纳米技术，预计将于2028年投产；而台积电的第三家晶圆厂将采用2纳米或者更先进的工艺生产芯片，将于2030年开始生产。

据悉，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂在满负荷生产的情况下，将产出数千万个尖端芯片，这些芯片将用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。

美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，该法案提供了527亿美元的研究和制造补贴，旨在提高国内半导体产量。此外，国会议员还批准了750亿美元的政府贷款授权。

上个月，商务部宣布，将为英特尔提供85亿美元的拨款和高达110亿美元的贷款，以补贴同一项目中的尖端芯片生产。

此外，据消息人士透露，预计美国商务部最早将于下周公布授予韩国三星电子的一项补助。

提高前沿技术产能

美商务部还补充道，通过亚利桑那州的晶圆厂，台积电将为苹果、英伟达、AMD和高通等关键客户提供支持，“解决他们的前沿产能需求，减轻供应链问题”。

鉴于台积电70%的客户是美国公司，台积电亚利桑那州工厂也承诺，通过美国的合作伙伴支持先进封装能力的发展，使其客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。

台积电首席执行官魏哲家表示，该公司将使得美国科技公司可以“通过台积电亚利桑那州提高前沿技术的产能，释放他们的创新能力”。

商务部预计，这些项目将直接创造6000个制造业岗位和2万个建筑业岗位。基于这项投资机会，商务部认为，14家台积电的直接供应商将计划在美国新建或扩建工厂。