4月16日，集邦咨询研报指出，NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

NVIDIA虽计划在今年下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程将较为耗时。此外，针对AI服务器整机系统，B系列也需耗费更多时间优化，如网通、散热的运转效能，预期GB200及B100等产品要等到今年第四季，至2025年第一季较有机会正式放量。

CoWoS方面，由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电（TSMC）亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能有机会几近倍增，其中NVIDIA需求占比将逾半数。而Amkor、Intel等目前主力技术尚为CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期内技术较难突破，故近期扩产计划较为保守，除非未来能够拿下更多NVIDIA以外的订单，如云端服务业者（CSP）自研ASIC芯片，扩产态度才可能转为积极。