财联社4月23日讯（编辑 周子意）高通印度公司总裁Savi Soin在最新采访中称，该公司已经在印度开始设计芯片，并且在印度拥有大量优秀的工程师。

这家美国的芯片设计巨头以其骁龙处理器而闻名，该处理器为世界上一些顶级的安卓智能手机提供动力。作为半导体制造过程中不可或缺的一部分，芯片设计定义了芯片架构和系统的要求，以及如何在芯片上布局单个电路。

与其他芯片设计公司一样，高通并不生产自己的芯片。相反，它依赖于台积电、三星电子和GlobalFoundries等芯片代工厂。

Savi Soin指出，“我们在印度拥有的工程师比全球其他任何地方都多。我们这里有很多工程师在做端到端的芯片设计。”

据印度当地媒体今年1月的报道，高通正在扩大其在金奈的业务，建立一个专注于无线技术的新设计中心。这笔17.7亿卢比（合2130万美元）的投资将支持高通对印度政府的承诺。

印度的推动

随着印度莫迪政府一口气批准在古吉拉特邦和阿萨姆邦建立三家半导体工厂，投资超过150亿美元，印度的半导体雄心正在取得巨大进展。

根据今年2月的一份政府声明，“印度在芯片设计方面已经拥有深厚的实力。有了这些工厂，印度将发展芯片制造能力，先进的封装技术也将在印度本土开发。”

印度希望成为一个主要的芯片中心，为此该国一直在吸引外国芯片制造商在当地开展业务，并宣布了与半导体生产相关的巨额激励措施，例如与IT硬件挂钩的生产激励计划（PLI）。

印度电子和信息技术、铁路和通信部长Ashwini Vaishnaw 3月份时指出，印度的目标是在未来五年内成为全球五大半导体制造商之一。

Soin最新也指出，“在这里我们看到了制造IT、电信和电信设备的良好激励措施…PLI无疑给印度带来了越来越多的智能手机制造业。”

就比如，谷歌公司计划在第二季度开始在印度生产其Pixel智能手机。