财联社5月12日讯(编辑 夏军雄)据媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能(AI)芯片,并力争在2025年推出首批产品。
Arm将成立一个AI芯片部门,目标是在2025年春季之前制造出原型产品,大规模生产将由合同制造商负责,预计将于2025年秋季开始。
Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日元,软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来,Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来,并归入软银旗下。软银持有Arm公司90%的股份。
据悉,软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判,希望确保产能。
Arm公司是全球半导体行业的重要参与者,所设计的Arm架构以节能而著称,在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。
软银于2016年以320亿美元的价格收购了Arm。去年9月,Arm登陆美股上市,当年股价上涨了逾47%。今年迄今为止,在AI浪潮的带动下,Arm股价上涨了近45%,市值达到了1132亿美元。
Arm上周公布财报称,公司2024财年第四财季(自然年一季度)总营收9.28亿美元,同比增长47%,第四财季调整后运营利润3.91亿美元。Arm预计,2025财年第一财季营收8.75亿至9.25亿美元,全年营收38亿至41亿美元。
据加拿大Precedence Research公司估计,AI芯片目前的市场规模为300亿美元,预计到2029年将超过1000亿美元,到2032年将超过2000亿美元。英伟达目前在AI芯片领域占据绝对领先地位,但也无法满足日益增长的需求,软银从中看到了机会。
软银集团创始人孙正义已将AI领域作为重点发展方向,今年2月有媒体报道称,孙正义正寻求筹集至多1000亿美元资金,以成立一家AI芯片企业,与英伟达展开竞争。