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半导体
激光打孔
玻璃基板
麦格米特
麦格米特:“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目处于验证阶段
fengjun
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2024-05-21
35
财联社5月21日电,
麦格米特
在互动平台表示,公司目前正在进行“面向
半导体
玻璃基板
激光打孔
高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。
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