界面新闻记者|戈振伟

在澳门规模最大的科技展——BEYOND Expo 2024上，横琴粤澳深度合作区（下称“合作区”）的芯片企业组团参展再次成为展会亮点之一。

界面新闻记者在展会现场了解到，本次合作区的“国际芯片及应用产品展”展区拥有超400平方米展区空间，参展产品包括半导体专用设备和材料、高端芯片、IP设计、存储器、功率器件、传感器件等主流产品，参展企业数量较2023年翻倍增长。

据合作区经济发展局局长李子蔚向现场媒体介绍，今年合作区组织70余家集成电路企业到澳门参展，这些企业以芯片设计为主。国际芯片及应用产品展展区分为企业简介、芯片应用两个部分，一方面是希望通过BEYOND这个国际化的展会平台，带动更多横琴芯片企业走出去；另一方面是为了向参展观众展示横琴芯片在日常场景的应用。

横琴半导体行业协会会长余成斌表示：“BEYOND Expo 2024为合作区集成电路企业‘走出去’提供了重要展示平台，也能够向参展观众展示横琴芯片在日常产品的应用，获得更多发展机遇。”

在余成斌看来，近年来合作区集成电路产业正加快发展，政策效应初步显现，横琴成为承载澳门集成电路创新资源更便利、更通畅的区域。目前，在横琴实际运营的集成电路企业超60家，其中芯片设计企业比例超80%。可以发现，横琴正聚焦发展芯片设计领域，未来也将吸引更多企业来到横琴进行芯片研发。

澳门本身土地面积小，产业多元化发展需要更多的土地空间支撑，而横琴与澳门一水一桥之隔，最近处不到200米，具有粤澳合作的先天优势，是促进澳门经济适度多元化的重要平台。

随着《横琴粤澳深度合作区总体方案》（以下称《横琴方案》）在2021年面世，珠澳融合上升到新高度。《横琴方案》提出，发展促进澳门经济适度多元的新产业，其中，发展科技研发和高端制造产业摆到了第一位，具体包括大力发展集成电路、电子元器件、生物医药等。

澳门本身在集成电路领域拥有一定基础，其模拟芯片的设计处于全球领先水平，其中澳门大学的模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室是华南唯一的微电子国家重点实验室（另一所是复旦大学的专用集成电路与系统国家重点实验室）。除了学术能力之外，澳门的半导体产业有较为丰富的产学研经验，澳门大学就与深圳海思、广州安凯等企业有合作，为许多热门的电子产品提供澳门设计的IP。

而横琴瞄准的是集成电路产业链里最具技术创新密集特点的细分产业板块——集成电路设计业。因为这一板块对土地、空间和环境要求小，产业附加值高，无工业能耗和污染，对高水平人才和金融资本环境有较高的要求，正好与澳门的特色和优势可以紧密结合。

“澳门研发，横琴转化”。为承接以澳门大学为代表的集成电路设计创新资源在合作区的落地转化，2021年12月，粤澳集成电路设计产业园在横琴应运而生，产业园致力于在EDA、关键IP、高端通用芯片等卡脖子领域形成技术突破和产品自主化，成为首个珠澳合作的国家级集成电路设计产业化创新平台。

近年来，园区入驻企业增长迅速，已先后吸引集创北方、璧仞科技、妙存科技、华研伟福、凌烟阁等集成电路企业、公共服务平台机构超60家落户，园区对企业的吸引力不断增强，IC设计产业集聚规模初步显现。

2023年，粤澳集成电路设计产业园产值近14亿元，业务范围涵盖显示驱动芯片设计、图形处理芯片设计、存储芯片设计、MCU芯片设计、CIS芯片设计等领域。按照规划，预计到2026年，产业园拟引进集成电路设计企业100家、年总产值达到100亿元。

记者注意到，今年4月，广东省制造强省建设领导小组办公室公布2023年度特色产业园名单，粤澳集成电路设计产业园上榜，成为合作区唯一一个入选该名单的园区。

当然，合作区集成电路的快速发展离不开政策的推动。

据了解，2022年7月，《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》正式印发，这是合作区首个瞄准集成电路产业发展推出的专项扶持措施，从支持企业发展、人才引进、平台建设、粤澳协同创新等四个方面提出具体扶持措施。截至2024年初，合作区首笔促进集成电路产业发展资助资金已发放，补贴金额近2亿元，受惠企业20余家。

根据珠海集成电路产业整体布局规划，未来将主要引导集成电路设计业向横琴集聚。截至2023年底，合作区实际运营集成电路企业超50家，集成电路规上企业营收近29亿元，已经初具规模。

当前，广东正朝着国家集成电路产业发展“第三极”的目标迈进，而合作区凭借其独特区位、政策和产业等优势，正在成为广东集成电路产业大局中的重要一环。

凌烟阁正是看重了合作区的政策和产业等优势，于2020年6月在横琴成立，其大股东之一是富士康，主营业务是为芯片设计提供服务。

凌烟阁业务开发处协理黄道远对记者表示：“珠海对半导体很重视，有不少产业政策，而它本身也有很多芯片企业。”

据记者了解，集成电路是珠海“4+3”主导产业之一。珠海在集成电路领域拥有杰理、全志、艾派克、中星电子、炬芯、欧比特等一批知名企业，但产业整体仍然呈现出“设计强”“制造缺”“封测弱”的特点。