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半导体
可转债
微导纳米
新材料
智能化
微导纳米:拟发行可转债募资不超11.7亿元,投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目等
fengjun
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2024-05-29
80
微导纳米
5月29日公告,公司拟发行
可转债
募资不超11.7亿元,将用于
半导体
薄膜沉积设备
智能化
工厂建设项目、研发实验室扩建项目并补充流动资金。
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