《科创板日报》6月19日讯（编辑 朱凌）随着大厂计划于今年广泛采用3nm制程，一场晶圆代工技术与市场份额的竞争正悄然展开。在这场3nm争夺战中，台积电似乎正逐步占据上风，而三星则面临着一系列技术和市场上的严峻挑战。

台湾电子时报援引业内人士的话称，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已经开始。

原本与三星紧密合作的高通、谷歌也开始转向台积电。高通被业界预测将把其新一代芯片的首批晶圆代工订单交由台积电负责，谷歌计划从第五代Tensor处理器开始，将晶圆代工委托给台积电。

据统计，包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌在内的多家客户，已内部决定优先选择台积电作为他们的3nm制程晶圆代工伙伴。

韩国媒体ChosunBiz援引分析称，三星的3nm制程最大问题在于良率和功耗控制方面逊于台积电10~20%，这可能使得三星错失了AI时代在先进制程上的先发制人优势。

三星虽然在2022年6月率先宣布量产3nm GAA制程，但其第一代3nm制程的良率和功耗控制表现就并未达到预期，导致除三星自己的LSI事业部外，仅有一家中国虚拟货币挖矿机芯片公司磐矽半导体采用。

这使得台积电在晶圆代工市场的地位进一步得到巩固。最新调研数据显示，2024年第一季度，台积电的市场份额达到了61%，而三星仅占11%。

并且，三星3nm制程的低良率也导致三星自己研发的Exynos 2500处理器的良率低于预期，进而影响三星在手机芯片市场的地位。

这也可能为高通和联发科等竞争对手提供扩大市场份额的契机。特别是联发科，作为长期在中低端机种供货的芯片厂商，一直希望能上攻到更高端的领域。三星3nm制程的失利，可能为联发科提供一个切入三星旗舰机种供货的机会。

不过，在上周举行的三星晶圆代工论坛上，三星也展示出了追赶态势。三星表示，其GAA（切入环绕式栅极）技术在良率和性能方面正在不断取得进步。利用积累的GAA技术生产经验，三星计划在今年下半年量产第二代3nm制程SF3，并在即将推出的2nm制程上采用GAA技术。

三星重申了其长期计划，即在2025年开始量产用于移动领域的2nm制程芯片，并在2026年把2nm制程芯片量产领域扩大到超级计算机和HPC芯片，在2027年扩大到汽车芯片。三星还确认，他们计划在2027年开始量产1.4nm制程芯片。