瑞银分析师台湾半导体分析师林莉钧7月9日表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想象更快，预计今年底达到每月45000片晶圆，明年底达到每月65000片，到2026年更多公司着手扩产，还能再增加20%至30%产能。（台湾经济日报）