财联社资讯获悉，在2024ChinaJoy论坛上，高通全球副总裁侯明娟表示，为实现规模化扩展，AI处理的重心正向边缘转移。混合AI是AI的未来。高通正在与合作伙伴一起推动混合AI，把云端AI和终端AI进行有机结合。

一、AI模组成为边缘AI所需算力的载体，渗透率有望快速提升

混合AI指端侧和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配AI计算的工作负载，以提供更好的体验，节省成本是混合AI发展的主要推动因素。边缘AI作为云端AI延伸，具备降低成本、减低网络时延、保护隐私和安全等优势。中信证券指出，AI跃升至2.0时代，随着大模型进入“轻量化”、“多模态”时代，以云端作为AI大脑，边缘端和终端作为小脑的混合AI料将成为技术发展主线。

国联证券指出，AI的未来趋势是混合AI，边缘AI作为云端AI的补充。AI模组具备较高的算力，支持边缘AI的发展，渗透率有望持续提升。AI模组成为边缘AI所需算力的载体，渗透率有望快速提升。根据物联网智库统计，2023年，支持AI功能的蜂窝物联网模组占比为2%，预计到2027年，这一比例将增至9%，4年出货量CAGR为73%。

二、相关上市公司：广和通、美格智能

广和通在智能模组、AI模组产品上有布局，产品可主要应用于车联网、智能终端和机器人等领域，目前智能模组已规模出货。公司智能模组、AI模组可应用于割草机器人、服务机器人、清洁机器人、运输机器人、巡检机器人等。

美格智能基于高通QCS8550平台推出的最新一代高算力模组，其计算能力与手机中常用的骁龙8第二代处理器芯片等同，支持INT8和INT4混合精度运算，是公司首款支持INT4 AI精度格式的高算力产品，在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。