财联社资讯获悉，第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。

一、AI技术驱动叠加全球供应链多极化或将推动集成电路产业迈入上行周期

西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。东电电子中国区总裁陈捷也在演讲中引援了该数据，称半导体产业发展了75年，达到约5000亿美元的规模体量，相当于未来6至7年时间里，全球将再造“一个半导体产业”。AI及AI相关产业（包括AI汽车）将是这一轮半导体产业规模壮大的主要推动力。

国元证券程舟航表示，从需求端来看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产市场趋势下未来全球市场份额将持续抬升。

东莞证券进一步分析指出，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。

二、相关上市公司：士兰微、台基股份

士兰微成立于1997年，从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线覆盖4/5/6/8/12英寸，进入比亚迪、汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本NEC等国内外知名品牌客户。中泰证券研报指出，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发。

台基股份主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件。