财联社8月1日电，晶合集成在互动平台表示，目前公司订单充足，DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长中。公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，投片量近1万片/月，2024下半年度公司将根据市场需求情况继续扩产中高阶CIS产品。