每经记者：董天意 每经实习记者：刘曦 每经编辑：裴健如

近日，多家外媒报道，英特尔宣布计划裁员15%，波及约15000个工作岗位。作为全球知名的汽车半导体产品供应商，这一决策立即引发了业界对汽车芯片供应稳定性的广泛关注。

英特尔公司副总裁兼汽车事业部总经理杰克·维斯特曾公开表示，公司已为超过5000万辆汽车提供信息娱乐系统芯片，且有18家汽车制造商在其电动汽车和软件系统中采用了英特尔的技术，裁员计划的宣布无疑给汽车制造商带来了新的不确定性。

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根据华经产研的报告，汽车芯片主要指用于汽车电子控制及车载系统的半导体产品，涵盖主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。目前，国内企业在中低端市场占有一定份额，而高端市场则主要由恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等国外企业主导。

随着汽车市场向智能化的高级阶段迈进，对高性能计算芯片、图像处理单元等智驾芯片的需求正逐年增长。在此领域，高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）和英特尔（Intel）等海外企业，以及华为、黑芝麻智能和地平线等国内企业正展开激烈竞争。

2024年第一季度，海外企业的汽车芯片业务表现各异。具体来看，高通实现5.98亿美元营收，同比增长31%，占总营收的6.02%；英伟达汽车业务收入达3.29亿美元，占总营收的12.7%；而英特尔的汽车业务子公司Mobileye在同一时期收入为2.39亿美元，同比下降48%。国内方面，华为智能汽车业务虽同比增长128.1%，但仍处于亏损状态；黑芝麻智能和地平线也面临类似的财务挑战。

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实际上自2024年以来，包括德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）在内的多家汽车芯片市场领先厂商普遍面临挑战，汽车细分市场表现下滑，需求复苏不及预期。比如，意法半导体财报显示，2024年一季度实现营业收入34.7亿美元，同比下滑18.4%；毛利率41.7%，同比下降8个百分点；净利润5.13亿美元，降幅50.9%。

目前，芯片市场正面临市场需求结构性分化加剧的问题。群智咨询分析师陶扬表示：“这主要归因于行业内的结构性过剩，市场目前正处于供给过剩的阶段。”特别是MCU和PMIC等通用型芯片，由于门槛相对较低，工艺制程要求不高，在市场整体增长放缓时容易形成库存积压。

另有观点认为，新能源汽车市场正在进入一个更为稳定的增长阶段，而非之前的爆炸式增长，销量未达预期，这也是造成当前市场库存积压的关键因素。艾媒咨询的数据显示，全球新能源乘用车市场在2022年突破1000万辆，预计到2024年将增长至1750万辆。

虽然全球新能源汽车市场增速放缓，但中国市场表现仍然强劲。乘联会最新数据显示，2024年7月，国内常规燃油车零售销量约84万辆，而新能源车市场零售销量约87.8万辆，新能源乘用车国内月度零售销量首次超过燃油乘用车。

随着智能化技术成为新能源汽车发展的新焦点，加之汽车企业在端到端解决方案和纯视觉智能驾驶技术上的积极投入，市场对于具备高性能和高算力的芯片需求将保持持续增长态势。特别是在高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱系统级芯片（SoC）、车载图像传感器（CIS）以及激光雷达传感器等高端汽车芯片领域。

据IC Insights报告显示，到2030年，全球半导体市场规模预计将超过1万亿美元，其中汽车芯片的市场份额将从10%增长至15%。在中国市场，盖世汽车研究院预测，到2030年，中国车规级芯片市场规模将达到约3000亿美元，约合2000多亿元人民币。