财联社8月27日电，惠普与美国商务部签署了一项临时协议，将根据《芯片与科学法案》获得高达5000万美元的拟议直接资助。拟议的资助将支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯现有工厂的扩建和现代化，同时创造250多个生产和建筑工作岗位。在其他产品中，拟议的资金将支持硅器件的制造，硅器件是生命科学实验室设备的关键部件，用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。