界面新闻记者 | 李彪
界面新闻编辑 | 宋佳楠

韩国国民企业三星，今年陷入了多事之秋。

据央视新闻10月20日报道，由于集团整体业绩未达预期，三星正在对半导体部门（解决方案部门，以下简称DS部门）进行业务结构调整。这次被“动刀”的对象是LED业务，三星已宣布将全面退出该业务。

三星LED业务隶属半导体部门，与三星屏幕面板所属的三星显示（Samsung Display）分属不同的部门。DS部门下的LED业务主要生产LED照明模块及相关芯片，使用范围覆盖照明设备LED、电视LED和汽车LED三大领域，产品主要包括电视LED背光模块、智能手机闪光灯LED模块，以及汽车前灯LED模块。

2012年，三星通过合并三星LED公司正式进入LED照明市场。但因为LED全球市场竞争激烈，近年来又有中国企业如国星光电、雷士照明迅速崛起，进一步加剧了竞争。三星这项业务表现持续低迷，逐渐失去竞争力。

市场调研机构TrendForce统计排名显示，2022、2023连续两年，全球前三大LED照明厂商分别是美国公司Signify、Acuity Brands与日企松下，而三星无论是营收规模还是市场份额，都未能跻身全球前十。

此外，LED照明市场近两年来整体疲软，遭遇需求下滑、产品跌价的困境。据TrendForce统计，2024年该市场依旧低迷，上半年LED照明营收仍持续同比下滑9.1%。

尽管三星LED业务年营收可达100多亿元人民币，但在公司管理层看来，这一数字相较整体数万亿的销售额实在是“微不足道”。

今年9月，有多家媒体报道，该公司计划逐步退出LED业务，首先将停止生产照明设备LED芯片，并在2026年上半年关闭照明设备业务，随后在下半年停止电视LED业务，最终在2030年底前完全退出汽车LED照明领域。

对于公司的相关变动，三星全球总部回应界面新闻称，退出LED业务后，三星计划将资源重新分配到半导体领域，重心转向功率半导体和Micro LED等更具潜力的领域。功率半导体目前是电动汽车和能源存储等行业重点布局的方向，Micro LED则被视作未来屏幕显示技术的关键。

但在LED业务之外，半导体业务部门所遭遇的危机更令其感到头疼。

本月初，三星发布的财报预告显示，预计三季度营业利润约为9.1万亿韩元，低于市场预期的10.3万亿韩元。其中，半导体部门营业利润从第二季度的6.45万亿韩元，下降到三季度的约4万亿韩元。

预告发出后，负责三星半导体业务的副董事长全永铉罕见地向投资者、高管和员工致歉，承认公司未能达到市场预期，并表示如此不佳的表现“已经引发了市场对公司技术竞争力和未来的担忧”。全永铉是三星今年5月新任命的DS部门负责人。市场当时判断，这一人事变动是三星计划重组半导体业务的信号，旨在恢复竞争力。

作为三星旗下最重要的业务部门之一，DS部门常年贡献集团三分之一以上的营收，存储芯片业务又占到DS部门收入的近80%。

从2022年下半年开始，全球存储市场进入下行周期，出现严重的供过于求，DRAM内存、NAND Flash闪存芯片价格连续下跌，“存储三巨头”（三星、SK海力士、美光合计约占全球90%的市场份额）损失惨重。仅2023年一年，三星DS部门亏损额高达14.88万亿韩元，拖累集团营业利润暴跌近85%，创下2008年全球金融危机以来新低。

到了2024年，熬过寒冬的存储市场终于止住价格下跌趋势，迎来复苏。三星、SK海力士、美光都下定决心“不再亏本卖芯片”，从年初开始带头调涨合约价，拉升市场（与公开售价不同，存储芯片制造商与大客户之间通过协商确定一段时期内的供货价格），存储市场开始出现好转迹象。

但对于存储市场的复苏，业内却有不同看法。

荷兰光刻机巨头ASML近期发布了一份低于市场预期的财报，引发了外界对半导体行业复苏的质疑。ASML指出，尽管有AI这样的增长机会，但半导体市场的复苏进程“比此前预期缓慢”，预计将持续到2025年。

国内一位代理三星存储产品的销售人员告诉界面新闻，今年上半年市场实际复苏情况并不明显，DRAM、NAND Flash等存储芯片产品依旧需要观望行情，客户采购时普遍十分谨慎，目前渠道商因为担心卖不出去也不敢大规模囤货，有时还需要“降价倒挂”（进货价格高于其销售价格）才能拿到订单。

ASML认为，半导体市场今年仅有的增长来自AI，反映到三星所在的存储芯片领域，主要集中于“AI相关的高带宽内存（HBM）和DDR5内存上”。

但令市场意想不到的是，AI却成了三星的“滑铁卢”。

在AI先进存储方案HBM成为各家今年竞争的主要目标后，三星在该产品线上的成绩明显落后于另一家韩国存储巨头SK海力士。

2013年，SK海力士率先宣布推出世界首款HBM产品，并从第一代HBM升级到第五代HBM3E，保持业界领先。当AI存储遭遇市场抢购后，2022年6月，SK海力士开始向英伟达独家供应HBM3，并于2024年3月底供应目前最先进的HBM3E。几乎同时，“存储三巨头”中的另一家美光也宣布进入英伟达的HBM3E供应链。

三巨头中，仅有三星的HBM3E产品迟迟未见动静。期间虽然不断有市场传言称三星已通过英伟达产品测试，但后续又被官方逐一否认。另有多家媒体爆料，三星HBM3E芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试。10月16日，韩媒Newsis进一步援引多名业内人士报道，三星HBM3E接受英伟达验证超过1年，原本最迟应在2024年第3季度通过验证，但截至目前为止，仍未通过验证。

因为HBM抢购成风，市场供不应求，已经是存储巨头的必争之地。SK海力士、美光在今年上半年的财报会上，均透露自家HBM业务收入翻倍增长，2024年、2025两年的产能已经售罄。

TrendForce统计，SK海力士当前在HBM市场所占份额最大，约控制46%至49%的市场。三星、美光都在其身后追赶。美光在9月的财报会上透露，公司目前已经占据HBM市场20%的份额，预计2025年将抢下25%的份额。

虽然外界仍然相信三星未来会在HBM市场占有一席之地，但对其表现难掩失望。路透社此前更是直接评价，三星目前在HBM上明显落后于SK海力士。

外部的存储市场复苏不及预期，再加上内部的一系列糟糕表现，都使得三星在资本市场遭遇严峻考验。

从8月到10月三个月内，这家韩国科技巨头股价已经跌去30%，市值蒸发近90万亿韩元，今年以来股价则跌去24%。三星亟需拿出更多成绩来证明自己的技术实力。