财联社资讯获悉，近日，由中国一汽研发总院新能源开发院功率电子开发部主导设计的首款1700V超高压碳化硅功率器样件开发成功。相关产品与技术可助力电动汽车补能系统向超高压平台升级，极大缩短充电时间。

一、第三代半导体是半导体产业未来发展的重要方向

据悉，该超高压功率器件搭载国产先进1700V车规级超高压碳化硅芯片，创新采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术，经过测试，器件工作的最高母线电压可达1200V。该技术的成功开发将有力解决用户在驾乘时面临的充电焦虑和里程焦虑，为未来红旗产品适应“千伏”以上高压架构落地、实现5分钟快速补能奠定了坚实基础。

中信证券研报指出，以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游，采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车更能适应其增加续航里程、缩短充电时间和提升电池容量等需求，预计将成为未来的主流选择，驱动碳化硅衬底需求进一步增长。

二、相关上市公司：天岳先进、芯联集成、凯龙高科

天岳先进表示，公司在8英寸衬底上进行了前瞻性布局，已经具备先发优势和领先地位。公司不仅实现8英寸碳化硅衬底国产化替代，公司8英寸碳化硅衬底已经率先实现海外客户批量销售。

芯联集成与广汽埃安签订长期合作战略协议，根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。

凯龙高科子公司江苏观蓝新材料科技有限公司致力于碳化硅新材料的研发和产业化，积极拓展重结晶碳化硅DPF车用市场，已给母公司批量供货，获得了上汽大通和常柴股份定点通知，并小批供货。