根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%。增长的主要原因是AI需求强劲以及中国经济复苏速度超过预期。在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下，包括台积电N3和N5工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。相反，非AI半导体的复苏依然缓慢。除中国大陆外，全球成熟制程代工厂的利用率（UTR）维持在65%-70%的较低水平。在成熟制程领域，12英寸成熟制程的需求复苏情况好于8英寸制程。中国大陆地区的代工和半导体市场的复苏节奏超过了全球市场。中芯国际和华虹等中国代工企业继续表现出强劲的UTR复苏，第三季度的UTR从上一季度的 80%以上上升到90% 以上。