IDC此前发布报告，预测到2028年全球数据量将增长至393.8ZB，相比于2018年增长9.8倍。全球数字化浪潮与AI+热潮的推动下，数据已成为新型的核心竞争要素，带动算力、存力相关产业链的企业率先受益。

世界集成电路协会（WICA）发布研究报告显示，随着人工智能、新能源汽车、大数据等新兴产业快速崛起，数据处理、存储性能重要性快速攀升，存储器芯片市场迎来持续增长，预计2024年全球存储器市场销售规模将提升61.3%，达到1500亿美元。

日前，国内领先存储厂商佰维存储发布三季度报告，2024年前三季度公司实现营收50.3亿元，同增136.8%；归母净利润2.3亿元，同增147.1%。其中，24第三季度单季实现营收15.8亿元，同增62.6%；归母净利润-0.6亿元，同增70.5%。

佰维存储业绩持续稳中向好，前三季度业绩增长的核心驱动力在于公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。透视公司前三季度的经营数据，发现还有多组增长潜力蕴藏在其中。

高强度研发投入，内生动能充沛

半导体产业作为技术密集型行业，研发创新是企业提升市场竞争力、优化供应质量和实现潜在增长的关键因素。

公开资料显示，佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。在技术领域，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片 IC 设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

佰维存储高度重视技术创新，加大研发强度以修炼内功，为提升产品竞争力、实现业绩增长蓄势赋能。财报显示，佰维存储今年前三季度研发费用3.4亿元，同增123.6%；其中第三季度研发费用1.3亿元，同增71.8%。公司的研发创新方向主要聚焦产业链的深化建设，同时大力引进行业优秀人才。公司围绕芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等关键技术领域组建了专业扎实、经验丰富的高素质研发团队，截至2024年6月30日，公司研发人员共计750，占总员工人数的37.73%。

大量的研发投入驱动公司“研发封测一体化”能力的全面提升。随着佰维自研主控和封测制造能力上的不断向前，将进一步提升公司在各细分市场和国产化方面的竞争优势。根据公司近期投资者关系活动记录表显示，公司首颗主控芯片SP1800实现多项国产突破，性能优异，目前已与国内某头部客户进行产品验证，进展顺利。公司推出了支持QLC颗粒的存储主控芯片，迎合手机存储QLC替代的趋势；针对穿戴产品，在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和优化，顺利的情况下预计明年能够上量；同时，适配QLC大容量和车规的主控产品也在开发中，预计明年一季度推出。

未来半导体技术的重要方向之一是存储与先进封装技术的深度结合。先进封装通过键合互连和封装基板实现高性能、低功耗和小尺寸的目标，已经成为超越摩尔定律的关键赛道。公司先进封装工艺水平从以16层为主的多层叠Die迈向32层叠Die，封装工艺处于业界一流水平，进一步发挥公司存储器产品在高集成、低功耗方面的优势。与此同时，顺应存储与计算融合的产业趋势，佰维控股子公司芯成汉奇子公司正在建设中，预计可提供uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等高端先进封装服务，该技术路线在国内具有较强的竞争优势，助力公司不断提升技术壁垒。

存储主业持续突破，先进封测不断拓展

满足AI时代高端存储需求

通过长期的技术积累，佰维存储形成了完善的存储产品体系，公司打造了全系列、差异化的产品体系及服务，布局了嵌入式存储、固态硬盘、内存模组、存储卡在内的完整的产品线矩阵，涵盖 NAND Flash 和 DRAM 存储器的各个主要类别，市场份额在国内存储厂商中位居前列，为消费电子、智能汽车、数据中心、工业应用等下游应用提供存力支撑，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。

自生成式AI大模型诞生以来，AI 热潮为存储市场带来了技术进步空间和广阔的应用前景，无论是 Cloud AI 还是 Edge AI ，都激发了对大容量、高性能先进存储产品的需求。佰维存储持续、高强度的研发投入让公司的高端存储解决方案不断迭代，以满足AI+时代下新兴应用的高阶存储需求。

根据公开资料，为了迎合AI时代高算力场景建设需求，佰维成功自主研发完成了支持CXL2.0规范的CXL内存扩展卡、高端PCIe/SATA 企业级SSD产品，以及企业级RDIMM内存条，实现服务器内存与企业级SSD的全面布局，其中CXL作为打破“内存墙”限制的前沿创新产品，可为AI/ML的深度学习模型训练、HPC的科学计算，以及云计算等数据密集型应用等领域提供强大的内存扩展能力和高带宽支持，满足高性能CPU/GPU的算力需求。

针对快速发展的AI手机和AIPC市场，佰维存储也推出了一系列高性能的存储产品，包括UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP、DDR5、SSD等，并已布局12GB、16GB的大容量LPDDR产品，与OPPO、联想、Acer、HP等主流AI手机、AIPC厂商保持着密切的合作关系。在智能穿戴领域，佰维已为Meta最新款AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器，根据第三方机构的拆机报告，公司提供的存储器产品是Meta眼镜中价值量仅次于SoC的第二大电子元件。

在工车规领域，公司特成立子品牌佰维特存，可为数据通信、轨道交通、工业自动化、安防监控、工业IPC、电力、医疗、金融终端等细分工业场景提供固态硬盘、内存模组、嵌入式存储、存储卡产品。面向智能汽车，公司已经推出了全系符合AEC-Q100认证的车规级eMMC、LPDDR、NOR Flash等产品，满足车规客户的不同需求与场景，产品已通过头部车企的审厂和产品导入。

佰维存储的先进封测业务也在不断拓展，有望成为公司第二增长曲线，该业务的营业收入从2021年的1,828.83万元增长至2023年的11,406.76万元，年复合增长率高达150%。目前公司位于惠州的存储器封测制造基地主要服务于母公司封测需求，随着基地扩产，未来将有更多富余产能向其他厂商提供代工。同时，公司的晶圆级先进封测制造项目建成后，可为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案。公司已与多家知名客户展开初步沟通，并获得认可和反馈。

52X战略稳健发展，强化价值回报股东

受益于AI技术的普及和应用场景的拓展，以及5G-Advanced、自动驾驶、IoT、工业自动化等技术的发展，存储市场有望迎来更加广阔的发展空间。

基于对行业格局和市场趋势的深刻洞察，佰维存储确立了“52X“中长期发展战略，以“存储+封测”双引擎发展战略，利用技术创新铸造护城河，以自身科技力打造竞争优势，向”成为全球一流的存储与封测厂商”的愿景迈进。

5代表公司聚焦5大应用市场：手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规。2代表二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和先进封测，为打造高性能存储奠定技术底座；X代表了对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。

公司的高增长潜力也赢得了资本市场的青睐。此前，佰维曾入选“科创50”指数，并在“科创板开市五周年峰会”中斩获“2024 最具价值科创板上市公司”，有力印证了公司的硬科技实力和长期投资价值。随着公司科创属性的进一步彰显，其在资本市场的知名度和影响力有望显著增强，有助于公司在未来获得更多融资机会，加速在科研创新和技术研发方面的投入，从而推动公司持续成长和巩固行业领先地位。

此外，公司高度重视投资者关系的管理工作，积极通过互动平台、投资者专线电话、业绩说明会、实地调研等多样化手段加强与投资者沟通交流，公司董秘黄炎烽先后获得“科创板开市五周年评选”中的“2024科创板上市企业最佳董秘”荣誉与财联社颁发的“精英董秘”称号。

可以预见，未来佰维存储将践行“存储+封测”双轮发展战略，在AI浪潮与蓬勃的市场需求中进一步受益，通过清晰的公司定位与高强度的研发，做大做强主业，强化公司市值回馈股东。