本周硬科技领域投融资重要消息包括：广东：围绕集成电路等重点产业推动建设一批概念验证和中试验证平台；合肥：2025年将持续提升三大国家级战新产业集群能级；矽视科技完成数亿元A轮融资。

国常会：支持新型消费加快发展 促进“人工智能+消费”等

李强主持召开国务院常务会议，研究提振消费有关工作。会议指出，推动大宗消费更新升级，加大消费品以旧换新支持力度，更好满足住房消费需求，延伸汽车消费链条。强化消费品牌引领，支持新型消费加快发展，促进“人工智能+消费”等，持续打造消费新产品新场景新热点。

十一部门：大力推动人工智能（AI）技术与铜行业的融合应用

工业和信息化部等十一部门印发《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》，方案提到，推进数字化转型智能化升级。落实《原材料工业数字化转型工作方案（2024—2026年）》《有色金属行业智能工厂（矿山）建设指南》《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》，深入推进数字化、智能化技术在全产业链的深度应用。推动铜矿山、冶炼、加工企业开展基础网络、基础自动化、管理信息化改造升级，加快实现企业的数字化、网络化、智能化。支持行业龙头企业打造一批智能矿山、工厂和典型应用场景，发挥先进典型带动作用，加速新技术、新装备、新模式推广应用。面向关键设备故障解决、生产过程控制、安全环保智能管理等场景，大力推动人工智能（AI）技术与铜行业的融合应用。

上海市委金融办：推动人工智能大模型、区块链等前沿技术在金融领域创新应用

在2月14日举办的“2024年上海国际金融中心建设十大事件”发布会上，上海市委金融办常务副主任周小全表示，要引导金融机构对重点领域、重点产业和中小微企业加大信贷支持，培育和引入长期资本、耐心资本。推动全市“16+N”融资服务中心体系进一步下沉至园区和街镇，丰富金融“政策包”和金融“服务包”。增强上海绿色金融服务平台功能，开展中小企业信息披露试点，深化《上海市转型金融目录（试行）》应用。鼓励保险机构围绕不同阶段、不同特征老龄群体需求，开发多样化商业健康保险产品。推动人工智能大模型、区块链等前沿技术在金融领域创新应用，推进数字人民币试点，推动“多边央行数字货币桥”、双边业务通道等创新应用。

广东：围绕集成电路、低空经济、智能机器人、新材料等重点产业 推动建设一批概念验证和中试验证平台

广东省人民政府办公厅印发《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》，推动制造业与科技服务融合。推动科技企业与高校、科研院所等进行科技成果与知识产权交易，建设一批专业化、市场化技术转移转化机构，提升科技成果转化能力。推广科技成果转化“先使用后付费”模式，降低企业应用成本和试错风险，对工业企业利用购买的科技成果开展技术改造或增资扩产，按规定享受省级技术改造资金支持。围绕集成电路、低空经济、智能机器人、新材料等重点产业，推动制造企业与高校、科研院所等联合建设一批概念验证和中试验证平台。到2025年，建成30-50家省中试验证平台，到2027年，现代化中试验证平台体系基本建成，中试公共服务能力在国内处于领先水平。

合肥：2025年将持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级

合肥市2月11日在当地召开的加快发展新质生产力暨重点项目推进会上提出，合肥发展新质生产力，关键是在因地制宜上下功夫，合肥要建设一批具有国际竞争力的先进制造业集群，加快构建体现自身特色的现代化产业体系。2025年，合肥将持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级，力争新能源汽车、光伏新能源、生物医药等跻身新的国家级产业集群。产业规模方面，合肥力争新能源汽车产业营收规模突破5000亿元、集成电路与新型显示产业集群突破4000亿元、先进光储产业集群突破2000亿元、智能家电（家居）产业规模稳定在千亿元以上。

》》一级市场

矽视科技完成数亿元A轮融资

苏州矽视科技有限公司近日宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由相城金控、渶策资本、南京俱成、毅达鑫业、国发创投共同投资。融资资金将用于加大研发投入、市场拓展及团队升级。矽视科技成立于2021年6月，专注于半导体仪器设备的自主开发与技术创新，为高端工艺节点晶圆制造提供专业解决方案。此前，矽视科技已完成种子轮、天使轮及Pre-A轮融资。

纳斯凯获约亿元A轮融资

近日，无锡纳斯凯半导体科技有限公司完成约亿元A轮融资。本轮投资方包括毅达资本、无锡星源基金和广州零备件战略投资。纳斯凯成立于2021年，是一家专业从事半导体核心零部件研发、生产和销售的技术企业。本轮融资资金将用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级，以提升公司在半导体设备零部件领域的竞争力。

超睿科技完成超亿元A+轮融资

近日，多核处理器芯片产品研发商超睿科技完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为洪泰基金。本轮融资资金将用于进一步推动其RISC-V架构的高性能、高能效、智能化多核处理器芯片产品的研发及市场拓展。超睿科技自主设计开发采用RISC-V指令集架构的UR-A和UR-E系列处理器核IP，并提供IP授权服务。同时，公司开发自主品牌的桌面和服务器用高性能多核处理器芯片系列产品，并提供面向应用领域的芯片产品定制化开发业务。此前，超睿科技已完成天使轮及A轮融资。

华力创科学完成数千万元A+轮融资

近日，工业与医疗器械传感器研发商华力创科学完成数千万元A+轮融资，本轮投资方为西安铂力特增材技术股份有限公司。本轮融资资金将用于进一步研发和市场拓展。华力创科学下设工业事业部和医疗事业部，工业事业部主要提供光学力矩传感器及力控系统、视触融合、智能控制器以及工业机器人；医疗事业部主要研发新一代具有多模式智能感知的微创手术介入医疗器械以及相关传感技术。此前，华力创科学已完成A轮融资。

奕丞科技完成数千万元Pre-A+轮融资

近日，扬州奕丞科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮投资方为初芯控股集团和合肥领航创投基金。本轮融资资金将用于进一步推动公司在半导体设备领域的研发和市场拓展。

泰矽微电子完成数千万元Pre-B轮融资

近日，高性能专用MCU芯片供应商泰矽微电子完成数千万元Pre-B轮融资。本轮投资方为汇冕投资和江苏日盈电子股份有限公司。本轮融资资金将用于公司产品研发、市场拓展及团队升级。泰矽微电子于2019年成立于上海张江，专注于物联网应用相关的各类芯片研发，产品应用于信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，覆盖汽车、医疗、工业及消费等领域。此前，泰矽微电子已完成种子轮、天使轮、Pre-A轮及A轮融资。

》》二级市场

青云科技：股东嘉兴蓝驰、天津蓝驰、横琴招证合计完成减持3%公司股份

青云科技公告称，股东嘉兴蓝驰、天津蓝驰减持时间届满，共计减持2%股份，减持区间38.27元-91.8元；股东横琴招证减持时间届满，减持比例1%，减持区间38.29元-58.87元。

埃夫特：股东拟减持不超3%股份

埃夫特公告称，公司5%以上股东信惟基石及其一致行动人马鞍山基石拟计划通过集中竞价方式、大宗交易方式合计减持股份数量不超过7,826,700股，减持股份比例不超过公司总股本的1.5%。鼎晖源霖拟计划通过集中竞价方式、大宗交易方式合计减持股份数量不超过7,826,700股，减持股份比例不超过公司总股本的1.5%。减持期限为自本减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内。

聚辰股份：股东北京珞珈和武汉珞珈拟合计减持不超过3%股份

聚辰股份公告称，北京珞珈、武汉珞珈基于自身资金需求，计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式合计减持不超过315.00万股公司股份，占公司总股本的比例不超过2%；通过集中竞价方式合计减持不超过157.00万股公司股份，占公司总股本的比例不超过1%。

逸飞激光：股东怡珀新能源拟减持不超过3%公司股份

逸飞激光公告称，股东怡珀新能源因自身资金需求，拟通过集中竞价、大宗交易减持其所持有的公司股份合计不超过2,854,800股（不超过公司总股本的3.00%）。通过集中竞价方式减持的，减持期间为本次减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行；通过大宗交易方式减持的，减持期间为本次减持计划公告披露之日起3个交易日后的3个月内进行。

欧莱新材：子公司拟投资1.08亿元建设半导体高纯材料项目

欧莱新材公告，公司全资子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议书，投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”，项目投资总额为1.08亿元，项目用地面积为46.73亩。项目建设内容包括高纯无氧铜锭生产基地和高纯钴锭生产基地，是公司向上游高纯材料产业链延伸的重点项目。

天准科技：拟发行可转债募资不超过9亿元

天准科技公告称，公司拟发行可转债募资不超过9亿元，用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。

沪硅产业：子公司签订10.54亿元采购框架合同

沪硅产业公告称，子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同。合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止。2025年至2029年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计为人民币10.54亿元(含税)。

精智达：控股子公司签订3.22亿元半导体测试设备采购协议

精智达公告称，公司控股子公司合肥集成电路于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为3.22亿元（不含税）。