每经AI快讯,3月18日,宏微科技(688711.SH)发布投资者关系活动记录表公告称,近年来,公司第三代半导体取得了多项技术突破。在电动汽车领域,车规级1200V SiC自研模块正在研制中,对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。在封装市场,SiC混合模块已在新能源汽车、UPS电源等领域应用。同时,1200V SiC MOSFET芯片研制成功并已通过可靠性验证并实现小批量出货;自主研发的SiC SBD(肖特基势垒二极管)芯片通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证,部分产品已形成小批量出货。