8月6日,三星电子宣布,其最薄的12纳米级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。 ...
《科创板日报》7日讯,今日有报道称三星的8层HBM3E产品已通过英伟达测试,三星回应称,这和事实相距甚远,“我们不能证实与我们客户相关的传闻,但这个报道不是真的。 ...
财联社8月7日讯(编辑 刘蕊)据三名知情人士对媒体透露,全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。 ...
【三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试】财联社8月7日电,知情人士称,三星电子第五代HBM3E存储芯片的8层版本已经通过英伟达的测试。 ...
界面新闻记者|戈振伟 2024年7月30日,TCL在越南胡志明市的地标建筑the Landmark81(越南最高大厦)举办了其全球化25周年庆典。而在25年前的1999年,它在越南几乎无人知晓。 ...
界面新闻记者 | 陆柯言界面新闻编辑 | 宋佳楠 7月31日消息,2024年二季度全球智能手机市场报告陆续出炉。 ...
7月24日,跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤在社交平台X发文指出,三星最快预计将自2026年开始出货1/2.6吋的48MP超广角影像感测器(CIS)给苹果公司的iPhone,打破多年来索尼 ...
7月24日消息,知情人士称,英伟达已告知供应商,其人工智能芯片将开始使用三星电子HBM3E内存。 ...
《科创板日报》24日讯,研究机构Omdia报告称,三星电子VD(视觉显示,Visual Display)部门预计将在今年同LG Display讨论显示器用W-OLED面板的供应问题。 ...
《科创板日报》23日讯,三星今年计划生产的Galaxy Ring数量比最初大幅增加。消息人士称,该公司最初计划生产40万个,但在看到智能戒指的市场反响后调整了产量。 ...
7月22日消息,业内人士透露,三星电子最近通过了英伟达的HBM3资格测试,已开始量产,并向英伟达供应HBM3内存,为了补充因HBM供应而变得不足的通用DRAM供应,平泽P4工厂将转变为仅生产DRAM的 ...
财联社资讯获悉,行业媒体报道,据业内人士透露,外包半导体封装和测试(OSAT)的厂商近年来纷纷加大资本支出,积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。 ...
财联社资讯获悉,恒玄科技官方宣布,刚刚发布的三星Galaxy Buds3 Pro无线蓝牙耳机搭载了恒玄新一代智能可穿戴SoC芯片BES2800。据介绍,该芯片支持GalaxyAl,算力大幅提升。 ...
业内人士7月18日透露,三星移动体验部门总裁兼负责人TM Roh最近要求三星工程师开发一款超薄可折叠智能手机,类似于直板式Galaxy S24,折叠后厚度为7.7毫米。 ...
《科创板日报》18日讯,三星电子开始开发厚度为7-8mm的可折叠手机,这是最新可折叠手机“Galaxy Z Fold 6”(折叠时为12.1mm)厚度的一半。 ...

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