7月24日,跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤在社交平台X发文指出,三星最快预计将自2026年开始出货1/2.6吋的48MP超广角影像感测器(CIS)给苹果公司的iPhone,打破多年来索尼 ...
7月24日消息,知情人士称,英伟达已告知供应商,其人工智能芯片将开始使用三星电子HBM3E内存。 ...
《科创板日报》24日讯,研究机构Omdia报告称,三星电子VD(视觉显示,Visual Display)部门预计将在今年同LG Display讨论显示器用W-OLED面板的供应问题。 ...
《科创板日报》23日讯,三星今年计划生产的Galaxy Ring数量比最初大幅增加。消息人士称,该公司最初计划生产40万个,但在看到智能戒指的市场反响后调整了产量。 ...
7月22日消息,业内人士透露,三星电子最近通过了英伟达的HBM3资格测试,已开始量产,并向英伟达供应HBM3内存,为了补充因HBM供应而变得不足的通用DRAM供应,平泽P4工厂将转变为仅生产DRAM的 ...
财联社资讯获悉,行业媒体报道,据业内人士透露,外包半导体封装和测试(OSAT)的厂商近年来纷纷加大资本支出,积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。 ...
财联社资讯获悉,恒玄科技官方宣布,刚刚发布的三星Galaxy Buds3 Pro无线蓝牙耳机搭载了恒玄新一代智能可穿戴SoC芯片BES2800。据介绍,该芯片支持GalaxyAl,算力大幅提升。 ...
业内人士7月18日透露,三星移动体验部门总裁兼负责人TM Roh最近要求三星工程师开发一款超薄可折叠智能手机,类似于直板式Galaxy S24,折叠后厚度为7.7毫米。 ...
《科创板日报》18日讯,三星电子开始开发厚度为7-8mm的可折叠手机,这是最新可折叠手机“Galaxy Z Fold 6”(折叠时为12.1mm)厚度的一半。 ...
财联社7月18日讯(编辑 周子意)三星电子周四(7月18日)宣布,该公司已经签署了一项收购协议,对方是英国的一家人工智能初创公司Oxford Semantic Technologies,该公司专门研究 ...
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。这是自2021年Q3以来该地区最高的季度年增长率。 ...
7月16日,韩国Digital Daily报道,半导体行业人士爆料称,三星电子平泽P4厂第二期(PH2)产线建设将暂停。 ...
《科创板日报》7月16日讯(编辑 朱凌)从HBM3E芯片的10nm制程,一下子跳到4nm制程,三星正企图在第六代高带宽内存芯片(HBM4)超越SK海力士与台积电,夺回主导地位。 ...
《科创板日报》7月16日讯 AI时代的洪流,捧出了新一代芯片王者英伟达,带飞了SK海力士、台积电等一众供应商。行业格局重新洗牌,座次生变的背后,新一代行业秩序正在成形。 ...
财联社资讯获悉,根据CounterpointResearch的最新统计数据,全球智能手机市场在2024年第二季度迎来了显著增长,同比增长率高达6%,这是自2021年第二季度以来的最高增长率。 ...

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