三星电子预计将扩大与美国超威半导体(AMD)的合作伙伴关系,合作制造3纳米GAA架构制程芯片。 ...
《科创板日报》29日讯,业内人士透露,三星电子系统LSI部门完成了针对系统半导体“核心”设计的AI EDA解决方案。 ...
【今日导读】 苹果、三星、小米纷纷入局,AI手机未来出货比例或激增至54% 海外巨头订单积压创纪录,数据中心功耗飙升为该领域带来了机遇 杭州印发国家碳达峰试点(杭州)实施方案 国务院国资委要求央企进一 ...
财联社5月24日讯(编辑 刘蕊)据知情人士对媒体透露,由于存在散热和功耗问题,三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试,无法用于后者的人工智能处理器。 ...
财联社5月21日讯(编辑 黄君芝)在当前这轮人工智能(AI)浪潮中,与AI芯片相关的市场蓬勃发展,三星电子似乎有些落后了。 ...
《科创板日报》14日讯,三星和SK海力士预测,由于AI相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HBM价格将保持坚挺;为了满足需求,他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。 ...
《科创板日报》11日讯,据业内人士消息,三星电子已停止自动驾驶汽车研究,负责三星中长期发展的三星先进技术研究院(SAIT),已经将自动驾驶排除在研究项目之外,将开发人员转移到机器人领域,作为三星中长 ...
《科创板日报》7日讯,三星电子与超微(AMD)近期因AI半导体市场发展,在高带宽存储器(HBM)等领域合作日渐紧密。 ...
财联社5月3日电,根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。 ...
三星电子4月30日表示,目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品,计划今年二季度量产。三星8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。 ...
《科创板日报》24日讯,三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货合同。AMD采购三星的HBM,而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡,但具体换购数量目前尚不清楚。 ...
《科创板日报》4月18日讯 趁着iPhone一季度全球出货量骤降近10%,三星、小米等智能手机品牌商们开始着手增加智能手机与OLED库存,带动着京东方、华星光电等面板供应商的OLED产线开工率提升。 ...
财联社4月17日讯(编辑 史正丞)随着人工智能应用的战场逐渐从网页端大模型渗透到“AI PC”和“AI手机”,一场围绕着移动端高速内存的战争已经打响。 ...
三星电子4月17日宣布,已开发出业界首款LPDDR5X DRAM,支持高达10.7 Gbps的业界最高性能,利用12纳米级工艺技术,三星实现了现有LPDDR中最小的芯片尺寸。 ...
《科创板日报》17日讯,三星近日宣布已开发出其首款支持高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM,采用12纳米级工艺技术,也是三星现有LPDDR中最小的芯片尺寸。 ...

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