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颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进

颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进

每经AI快讯，颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。 ...
颀中科技：公司可完成AI眼镜的相关封测

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颀中科技8月20日在互动平台表示，公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，其中AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试，系将显示驱动芯片覆晶封装在硅基屏幕上的全新封 ...

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