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文章标签 "低功耗"
tl
低功耗
多核
泰凌微
芯片
泰凌微:TL7000系列芯片具有高算力低功耗
每经AI快讯,11月28日,泰凌微发布投资者关系活动记录表公告,公司最新发布的TL7000系列芯片采用多核或高处理能力单核设计,具有高算力、低功耗、灵活度高的特点,可满足边缘AI/ML计算需求,如本地 ...
fengjun
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2024-11-28
10
ai眼镜
低功耗
小度
李莹
超广角
小度AI眼镜首次搭载中文大模型,预计2025年上半年正式上市
每经AI快讯,11月12日,在2024 百度世界大会上现场,小度科技CEO李莹宣布推出新的AI硬件产品“小度AI眼镜”。 ...
fengjun
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2024-11-12
22
低功耗
半导体盛会
智能家居
盘中宝
芯片
盘中宝又一半导体盛会将召开,AI拉动该细分领域市场需求大增,这家企业拥有相关产品
财联社资讯获悉,第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina2024)将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中,11月19日,是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。 ...
fengjun
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2024-11-11
16
fpga
jerry
低功耗
半导体
莱迪思
高性能系统
对话莱迪思:专注低功耗AI,为高性能系统提供支持
11月8日上午,莱迪思半导体首席战略与营销官Esam Elashmawi、亚太区总裁徐宏来(Jerry Xu)于进博会现场接受了《每日经济新闻》记者(以下简称NBD)在内的媒体记者群访。 ...
fengjun
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2024-11-10
21
3dai芯片
amd
低功耗
力积电
力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片
财联社9月4日电,力积电今日宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。 ...
fengjun
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2024-09-04
16
3dai芯片
amd
低功耗
力积电
堆叠
超威半导体
力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用,开发3D AI芯片
9月4日,力积电宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。 ...
fengjun
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2024-09-04
15
交互传感器
低功耗
汇顶科技
芯片
音频产品
汇顶科技:公司多功能交互传感器、音频产品及解决方案已成…
汇顶科技8月30日在互动平台表示,公司推出的拥有自主知识产权的超声波指纹方案,于2024年上半年规模商用,并获更多终端旗舰项目导入,预计今年四季度实现大规模商用;公司光线传感器产品2024年上半年已导 ...
fengjun
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2024-08-30
13
ar眼镜
低功耗
智能眼镜
美格智能
美格智能:为某AR眼镜品牌客户开发解决方案产品
美格智能8月15日在互动平台表示,AR/VR智能眼镜、运动相机、掌上游戏机等消费类物联网设备是公司产品重要的下游应用领域之一。 ...
fengjun
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2024-08-15
26
ai
meta
ray-ban
低功耗
佰维存储
存储器
智能眼镜
芯片
佰维存储:为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供存储器芯片
财联社8月8日电,佰维存储在互动平台表示,公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片,Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台,该平 ...
fengjun
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2024-08-08
40
介质
低功耗
晶圆
芯片
蓝宝石
我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆,为低功耗芯片提供…
经过多年研究攻关,我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆,为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。 ...
fengjun
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2024-08-07
20
soc
低功耗
泰凌微
芯片
集成度
泰凌微:公司发布新产品TLSR925x 系列 SoC
财联社7月3日电,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果) ...
fengjun
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2024-07-03
12
esim
低功耗
紫光同芯
邹重人
集成化
紫光同芯邹重人:eSIM在小型化、集成化方面有明显优势
6月28日,在MWC2024上海展期间,紫光同芯常务副总裁邹重人在eSIM峰会上回应为何要入局eSIM领域。 ...
fengjun
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2024-06-28
16
ai
gbook
中国长城
低功耗
台北国际电脑展
笔记本电脑
能效达
中国长城:已发布Gbook14笔记本电脑,在AI能效达8倍的NPU加持下可低功耗流畅运行本地大模型
有投资者问,公司是否已经推出了AIPC产品?中国长城6月12日在互动平台表示,公司下属企业开展AIPC相关产品的研发工作,目前已发布Gbook14 笔记本电脑,该款产品在AI能效达8倍的NPU加持下, ...
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2024-06-12
21
ai
gbook
中国长城
低功耗
台北国际电脑展
笔记本电脑
能效达
中国长城:已发布Gbook14笔记本电脑 AI能效达8倍的NPU加持下可低功耗流畅运行本地大模型
财联社6月12日电,有投资者问,公司是否已经推出了AIPC产品?中国长城在互动平台表示,公司下属企业开展AIPC相关产品的研发工作,目前已发布Gbook14 笔记本电脑,该款产品在AI能效达8倍的N ...
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2024-06-12
28
人工智能技术
人工智能芯片
低功耗
广东省
通信
广东:到2027年,人工智能芯片生态体系初步建成
广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施提出,建立人工智能芯片生态体系。建设适配芯片的开发生态,面向家电家居、安防监控、医疗设备等,加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。 ...
fengjun
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2024-06-06
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海南商业航天发射场首次发射任务取得成功 明年可实现月月有发射
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奋达科技:公司与客户合作开发的陪伴类AI桌面机器人已开始试产,预计12月量产交付
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