财联社12月24日电,佰维存储在互动平台表示,公司研发封测一体化的布局,在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势,能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时,通过先进封测工艺能力,助力产品的轻薄 ...
瑞芯微12月18日在互动平台表示,公司在音频、视频、显示、ISP等相关技术路线上有长期的积累,公司的通用AIoT芯片平台如RK3588、RK356X等已应用在AR、VR等设备上,公司的RV系列视觉类芯 ...
每经AI快讯,11月28日,泰凌微发布投资者关系活动记录表公告,公司最新发布的TL7000系列芯片采用多核或高处理能力单核设计,具有高算力、低功耗、灵活度高的特点,可满足边缘AI/ML计算需求,如本地 ...
每经AI快讯,11月12日,在2024 百度世界大会上现场,小度科技CEO李莹宣布推出新的AI硬件产品“小度AI眼镜”。 ...
财联社资讯获悉,第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina2024)将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中,11月19日,是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。 ...
11月8日上午,莱迪思半导体首席战略与营销官Esam Elashmawi、亚太区总裁徐宏来(Jerry Xu)于进博会现场接受了《每日经济新闻》记者(以下简称NBD)在内的媒体记者群访。 ...
财联社9月4日电,力积电今日宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。 ...
9月4日,力积电宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。 ...
汇顶科技8月30日在互动平台表示,公司推出的拥有自主知识产权的超声波指纹方案,于2024年上半年规模商用,并获更多终端旗舰项目导入,预计今年四季度实现大规模商用;公司光线传感器产品2024年上半年已导 ...
美格智能8月15日在互动平台表示,AR/VR智能眼镜、运动相机、掌上游戏机等消费类物联网设备是公司产品重要的下游应用领域之一。 ...
财联社8月8日电,佰维存储在互动平台表示,公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片,Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台,该平 ...
经过多年研究攻关,我国科学家成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆,为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。这一成果8月7日在国际学术期刊《自然》发表。 ...
财联社7月3日电,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果) ...
6月28日,在MWC2024上海展期间,紫光同芯常务副总裁邹重人在eSIM峰会上回应为何要入局eSIM领域。 ...
有投资者问,公司是否已经推出了AIPC产品?中国长城6月12日在互动平台表示,公司下属企业开展AIPC相关产品的研发工作,目前已发布Gbook14 笔记本电脑,该款产品在AI能效达8倍的NPU加持下, ...

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