《科创板日报》8日讯,国际半导体产业协会(SEMI)估计,2025年全球半导体产能将增加6.6%,达到每月3360万片晶圆规模。 ...
TechInsights 12月30日发布2025年先进封装行业展望:2025年,先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺,有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积(PPAC)。 ...
4月18日,台积电公布数据显示,一季度3纳米出货量占晶圆总收入的9%,5纳米占37%,7纳米占19%。先进技术(即7纳米及更先进的技术)占晶圆总收入的65%。 ...

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