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美迪凯：射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产

美迪凯：射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产

每经AI快讯，11月25日，美迪凯在互动平台表示，公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构，在原有光学产品的基础上重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等领域。 ...

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