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久日新材：光敏剂已有百公斤级订单 部分光刻胶产品已通过测试正式供货

久日新材：光敏剂已有百公斤级订单 部分光刻胶产品已通过测试正式供货

每经AI快讯，11月20日，久日新材在互动平台表示，公司光敏剂已有百公斤级订单，大批量订单正在洽谈中。 ...
中瓷电子：陶瓷加热盘产品已批量应用于国产半导体关键设备

中瓷电子：陶瓷加热盘产品已批量应用于国产半导体关键设备

每经AI快讯，11月20日，中瓷电子在互动平台表示，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到 ...
石英股份：高纯石英管等产品已通过半导体企业验证

石英股份：高纯石英管等产品已通过半导体企业验证

每经AI快讯，11月20日，石英股份在互动平台表示，公司用于半导体领域的高纯石英管、高纯石英棒、高纯石英筒、高纯石英锭等产品已经陆续通过国内外知名半导体设备商的认证，并已正常进行市场销售。 ...
三星电子NRD-K半导体研发综合体进机 将导入ASML High NA EUV光刻设备

三星电子NRD-K半导体研发综合体进机 将导入ASML High NA EUV光刻设备

《科创板日报》20日讯，三星电子举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式。 ...
产业化进程加速！久日新材年产4500吨光刻胶项目投产

产业化进程加速！久日新材年产4500吨光刻胶项目投产

《科创板日报》11月19日讯（记者 吴旭光）今日（11月19日）晚间，久日新材发布公告，该公司在控股孙公司徐州大晶新材料科技集团有限公司投资建设的“徐州大晶新材料科技集团有限公司（下称“大晶新材”）年 ...
久日新材：孙公司年产4500吨光刻胶项目投产

久日新材：孙公司年产4500吨光刻胶项目投产

久日新材11月19日公告，公司在控股孙公司徐州大晶新材料科技集团有限公司投资建设的“徐州大晶新材料科技集团有限公司年产4500吨光刻胶项目”现已完成建设，试生产方案业经专家组评审通过，于2024年11 ...
鼎龙股份：先进封装材料-临时键合胶产品首次收到某主流晶圆厂客户采购订单

鼎龙股份：先进封装材料-临时键合胶产品首次收到某主流晶圆厂客户采购订单

鼎龙股份11月19日公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。 ...
鼎龙股份：临时键合胶首获数百万订单

鼎龙股份：临时键合胶首获数百万订单

每经AI快讯，11月19日，鼎龙股份公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单。 ...
旭光电子：承接可控核聚变工程配套研制的兆瓦级电子管产品填补了国内技术空白

旭光电子：承接可控核聚变工程配套研制的兆瓦级电子管产品填补了国内技术空白

财联社11月19日电，旭光电子在互动平台表示，公司作为国际先进的大功率电子管生产企业，已生产定型百余种的全系列产品，其产品工作频率为0.1MHZ-1000MHz、输出功率为1KW-1MW；产品主要用 ...
SEMI全球副总裁预计今年全球半导体销售额突破6000亿美元

SEMI全球副总裁预计今年全球半导体销售额突破6000亿美元

《科创板日报》18日讯，在第六届全球IC企业家大会上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，预测2024年全球半导体销售额至少会有15%-20%的增长，有望突破6000亿美元，到2030年可能到万 ...
新紫光集团陈杰：中国在应用端有着巨大优势 AI时代需要做好端侧AI芯片与应用

新紫光集团陈杰：中国在应用端有着巨大优势 AI时代需要做好端侧AI芯片与应用

《科创板日报》18日讯，在今日上午的第二十一届中国国际半导体博览会开幕式暨主旨论坛上，新紫光集团联席总裁、紫光国微董事长陈杰指出，中国在应用端有着巨大优势，从移动互联网时代起就有很多成功经验。 ...
ETF今日收评 | 游戏动漫ETF、港股央企红利50ETF等涨超1%，半导体相关ETF跌幅居前

ETF今日收评 | 游戏动漫ETF、港股央企红利50ETF等涨超1%，半导体相关ETF跌幅居前

市场午后单边下行，创业板指连续两日跌超3%。盘面上，AI应用方向逆势爆发，消费电子概念股一度冲高。下跌方面，芯片股持续调整，光伏概念股震荡走低。全市场超4300只个股下跌。 ...
鸿利智汇：公司部分车规级LED产品已应用于问界M7

鸿利智汇：公司部分车规级LED产品已应用于问界M7

每经AI快讯，鸿利智汇在互动平台表示，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务。 ...
盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...

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