《科创板日报》12月17日讯(记者 吴旭光) 伴随着SiC(碳化硅)市场渗透率持续走强,SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。 ...
今日下午两点半,首次搭载HarmonyOS NEXT系统和新一代麒麟9100处理器的Mate70正式亮相。此前,华为余承东称Mate70 是“史上最强大的Mate”。 ...
日本再加码发展半导体。 当地时间11月11日晚间,日本首相石破茂提出了一项计划,日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元(约合4688亿元人民币)的支持,来推动该国半导体和人工智能产业的发展。 ...
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 如果说PC、智能手机的普及是硅半导体的革命,目前在全球掀起扩产潮的第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)正在寻找下一个落地应用的风口。 ...
【今日导读】 弥补CoWoS先进封装产能不足的问题,台积电成立团队加码该技术 AI浪潮下新一轮换机周期有望开启,二季度该行业迎来显著增长 济南首辆无人驾驶公交车“上路”,无人驾驶有望迎来快速发展期 事 ...
《科创板日报》3月22日讯(研究员 金博) 作为电子信息产业的核心,半导体产业已成为推动社会进步、增进生活福祉的科技“大脑”。 ...

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