半导体行业 – 编程日记

半导体行业印度制造印度政府芯片莫迪足球会

印度造芯“动了真格” 莫迪的“芯片梦”能做成吗？

《科创板日报》9月14日讯在印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw的新德里办公室墙上，一张12英寸半导体硅晶圆反射着光线，与其并排悬挂的，是印度总理纳伦德拉•莫迪（Narendra ...

fengjun
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2024-09-14
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半导体行业汽车消费电子市场消费类科创板芯片

直击科创板消费类芯片专场集体业绩会：消费电子市场温和回暖向汽车、工业等领域拓展增长空间

《科创板日报》9月10日讯（记者郭辉）2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会今日（9月10日）举行，聚辰股份、南芯科技、格科微、艾为电子四家芯片设计公司参加，并回答投资者及媒体提问。 ...

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2024-09-10
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ai需求动能半导体行业氦气量子

机构：AI需求推动2035年氦需求预估增近一倍

《科创板日报》10日讯，市场研究公司IDTechEx最新报告预测称，作为半导体制造重要原料的氦气，2035年全球需求估计将突破3.22亿立方米，较目前高出近一倍，主要动能来自AI、量子运算、电信、太 ...

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2024-09-10
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euv 三星电子东京传三星光刻半导体行业芯片

可改进EUV光刻工艺传三星正测试GCB设备或成先进制程降本利器

《科创板日报》9月3日讯据韩媒TheElec爆料，三星正在测试由东京电子（TEL）提供的气体团簇光束（GCB）设备，以期改进其极紫外（EUV）光刻工艺。 ...

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2024-09-03
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半导体行业国芯科技汽车电子集成芯片集成化

国芯科技：公司研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯片新产…

国芯科技9月3日公告，公司研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”于近日在公司内部测试中获得成功。 ...

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2024-09-03
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sic 半导体材料半导体行业晶体管氮化镓碳化硅

第三代半导体掀起全球扩产潮

界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪如果说PC、智能手机的普及是硅半导体的革命，目前在全球掀起扩产潮的第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）正在寻找下一个落地应用的风口。 ...

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2024-09-03
25

半导体行业卢比印度印度批准3.93亿美元芯片工厂计划工厂日产芯片

印度批准3.93亿美元芯片工厂计划

财联社9月2日电，印度内阁新闻稿显示，内阁批准了Kaynes Semicon在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体工厂的提议，拟建工厂的投资额为330亿卢比（3.93亿美元），可以日产600 ...

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2024-09-02
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techinsights 半导体行业汽车半导体市场电动汽车

TechInsights：到2030年汽车半导体市场将实现近乎翻倍的增长

《科创板日报》23日讯，TechInsights关于电池电动汽车(BEV)的基线增长预测显示，到2030年，汽车半导体市场将实现近乎翻倍的增长。 ...

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2024-08-23
25

代工产业半导体行业台积电年增长晶圆

机构：全球晶圆代工产业今年第二季度营收季增长约9%，年…

据Counterpoint Research报告，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，该产业仍然表现强劲的反弹。 ...

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2024-08-23
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半导体行业外场测试服慧博云通海思半导体芯片

慧博云通：公司作为海思半导体信息技术服务供应商之一向其提供芯片外场测试服务

每经AI快讯，8月20日，慧博云通在互动平台表示，公司作为海思半导体信息技术服务供应商之一，与其建立了长期稳定的合作关系，主要向其提供芯片外场测试服务。 ...

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2024-08-20
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ai眼镜 vr 中科技半导体行业射频相关封测芯片

颀中科技：公司可完成AI眼镜的相关封测

颀中科技8月20日在互动平台表示，公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，其中AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试，系将显示驱动芯片覆晶封装在硅基屏幕上的全新封 ...

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2024-08-20
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半导体行业商务部德州仪器海力士美国芯片商英特尔谢尔曼财务会计财务报表贷款

又一家芯片商获美商务部支持！德州仪器被授予16亿美元直接补助

财联社8月17日讯（编辑周子意）美国芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）周五（8月16日）表示，将从美国商务部获得高达16亿美元的直接补助和30亿美元贷款，以支持其在美国国内新建 ...

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2024-08-17
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fcbga 兴森科技半导体行业封装基板芯片

兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力

财联社8月14日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。 ...

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2024-08-14
20

东土科技半导体行业国产汽车批量新能源汽车网络芯片

东土科技车规级网络芯片获批量应用

据东土科技消息，东土科技孵化的我国第一颗列入工信部国产汽车芯片名录的车规级TSN交换网络芯片，近期获得国家新能源汽车技术创新中心10万片芯片订单，将规模化应用于车载网关。 ...

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2024-08-12
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光器件光电子光芯片半导体行业清华硅光量子

清华光芯片研究取得新突破国产光芯片有望加速渗透

据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（A ...

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2024-08-12
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印度造芯“动了真格” 莫迪的“芯片梦”能做成吗？

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兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力

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