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兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力

兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力

财联社8月14日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。 ...
东土科技车规级网络芯片获批量应用

东土科技车规级网络芯片获批量应用

据东土科技消息，东土科技孵化的我国第一颗列入工信部国产汽车芯片名录的车规级TSN交换网络芯片，近期获得国家新能源汽车技术创新中心10万片芯片订单，将规模化应用于车载网关。 ...
清华光芯片研究取得新突破 国产光芯片有望加速渗透

清华光芯片研究取得新突破 国产光芯片有望加速渗透

据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（A ...
英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应最新进展

英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应最新进展

《科创板日报》8月9日讯（记者 黄修眉）两大半导体产业巨头近期的动作，让FOPLP（扇出型面板级封装）进一步被市场关注。 英伟达表示最快将于2026年导入FOPLP以缓解CoWoS产能吃紧。 ...
英飞凌CEO Jochen Hanebeck：电动汽车从硅到碳化硅的转变已全面展开

英飞凌CEO Jochen Hanebeck：电动汽车从硅到碳化硅的转变已全面展开

8月8日，功率半导体龙头英飞凌在马来西亚居林正式启动新晶圆厂一期项目的运营，一期将专注于碳化硅功率半导体的生产，并且也包括氮化镓外延的生产。 ...
英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用

英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用

德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。 ...
「盘中宝」产能已全部售罄，AI浪潮下该半导体细分领域供需缺口持续扩大，行业龙头拟投资近500亿加码相关产品建设，这家企业推出的产品可支持先进技术要求

「盘中宝」产能已全部售罄，AI浪潮下该半导体细分领域供需缺口持续扩大，行业龙头拟投资近500亿加码相关产品建设，这家企业推出的产品可支持先进技术要求

财联社资讯获悉，近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。 ...
杭州国资出手 集成电路元器件生产商炎黄国芯完成B轮融资

杭州国资出手 集成电路元器件生产商炎黄国芯完成B轮融资

《科创板日报》7月28日讯（记者 李明明）近日，集成电路元器件生产商炎黄国芯宣布完成近亿元B轮融资，由九智资本及杭州市临平区设立的产业招商基金共同投资。与此同时，公司表示还在规划5亿元规模的并购资金。 ...
3D IC对EDA有何挑战？西门子数字化工业软件总裁Tony Hemmelgarn：需考虑振动、散热、空气流动等物理问题

3D IC对EDA有何挑战？西门子数字化工业软件总裁Tony Hemmelgarn：需考虑振动、散热、空气流动等物理问题

7月24日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海举办，大会聚焦人工智能、工业元宇宙、数字孪生等技术在工业应用的新范式，探寻行业数智化发展的前沿。 ...
「盘中宝」台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增，未来行业市场规模或近700亿美元，这家企业已为客户提供相关服务

「盘中宝」台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增，未来行业市场规模或近700亿美元，这家企业已为客户提供相关服务

财联社资讯获悉，行业媒体报道，据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。 ...
联得装备：公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等

联得装备：公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等

财联社7月17日电，联得装备在调研活动中表示，公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。 ...
ASML总裁傅恪礼：人工智能的发展正成为半导体复苏的强大推动力

ASML总裁傅恪礼：人工智能的发展正成为半导体复苏的强大推动力

7月17日，光刻机龙头ASML（阿斯麦）披露2024年第二季度财报。该季度，ASML实现净销售额62亿欧元，毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。 ...
ASML首席执行官: 下半年半导体行业将持续复苏

ASML首席执行官: 下半年半导体行业将持续复苏

《科创板日报》17日讯，ASML首席执行官傅恪礼在视频访谈中表示：对2024年全年的预期保持不变，预计整体营收与2023年基本持平。 ...
「盘中宝」弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术，这家全球领先制造企业有此类相关技术

「盘中宝」弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术，这家全球领先制造企业有此类相关技术

财联社资讯获悉，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。 ...
【明日主题前瞻】弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术

【明日主题前瞻】弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术

【今日导读】 弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术 AI浪潮下新一轮换机周期有望开启，二季度该行业迎来显著增长 济南首辆无人驾驶公交车“上路”，无人驾驶有望迎来快速发展期 事 ...

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