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台湾地区强震 存储链恐再现“芯荒”？台积电、联电回应！

台湾地区强震 存储链恐再现“芯荒”？台积电、联电回应！

财联社4月3日讯（记者 王碧微）今日，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，是“921”地震发生25年来最大规模地震。台积电、联华电子方面均向财联社记者表示，受地震影响，已有部分停工。 ...
力推先进芯片制造！日本批准向Rapidus提供近40亿美元补贴

力推先进芯片制造！日本批准向Rapidus提供近40亿美元补贴

财联社4月2日讯（编辑 周子意）周二（4月2日），日本批准向当地芯片企业Rapidus公司提供高达5900亿日元（合39亿美元）的补贴，此举将有助于Rapidus在半导体制造的激烈竞争中迎头赶上。 ...
HBM内存行业引领者：SK海力士市值首次突破千亿美元！

HBM内存行业引领者：SK海力士市值首次突破千亿美元！

财联社4月1日讯（编辑 周子意）人工智能（AI）已然成为半导体企业的增长动力。数据显示，人工智能芯片和设备相关企业的市值近阶段出现大幅上升。 ...
全球最大光刻机制造商要“离家出走”，荷兰政府挽留：我出195亿元，别走！

全球最大光刻机制造商要“离家出走”，荷兰政府挽留：我出195亿元，别走！

据央视财经报道，荷兰光刻机企业阿斯麦（ASML）打算出走，将总部迁出荷兰一事近日引发关注。荷兰政府日前宣布，为确保阿斯麦不将业务迁往他国，荷兰政府将拿出25亿欧元（约合人民币195亿元）挽留阿斯麦。 ...
全球最大光刻机制造商要“出走”？这国政府出手：花近200亿元挽留！公司回应

全球最大光刻机制造商要“出走”？这国政府出手：花近200亿元挽留！公司回应

据央视财经报道，荷兰光刻机企业阿斯麦打算出走，将总部迁出荷兰一事近日引发关注。荷兰政府日前宣布，为确保阿斯麦不将业务迁往他国，荷兰政府将拿出25亿欧元（约合人民币195亿元）挽留阿斯麦。 ...
消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈

消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈

财联社3月30日电，据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。 ...
美光加码中国市场 西安新厂预计明年下半年投产 产品将销往全球

美光加码中国市场 西安新厂预计明年下半年投产 产品将销往全球

《科创板日报》3月28日讯（记者 唐植潇），日前美光科技在西安的新厂房开工了。 ...
终于要兑现承诺？传SK海力士计划投资40亿美元在印第安纳州建厂

终于要兑现承诺？传SK海力士计划投资40亿美元在印第安纳州建厂

财联社3月26日讯（编辑 牛占林）据知情人士透露，韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元，在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂，该工厂可能于2028年开始运营。 ...
三星韩国一工厂失火 三星半导体回应：与半导体业务无关

三星韩国一工厂失火 三星半导体回应：与半导体业务无关

财联社3月22日电，有消息称位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼出现火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。3月22日，三星半导体相关负责人表示，此次火灾与其半导体业务无关。 ...
消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

《科创板日报》11日讯，据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。 ...
AI需求强劲持续催化 HBM或将迎来扩产大年

AI需求强劲持续催化 HBM或将迎来扩产大年

由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，生产 ...
春节期间Sora横空出世，科技巨头纷纷加码，消费电子或再迎里程碑催化

春节期间Sora横空出世，科技巨头纷纷加码，消费电子或再迎里程碑催化

2024年2月16日（大年初七）OpenAI宣布推出全新的生成式人工智能模型“Sora”，ChatGPT推出一年以来，从自动生成文字到自动生成图片，再到如今的自动生成视频，全球再度掀起人工智能的关注浪 ...
日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术

日本为芯片研究组织提供3亿美元支持 将开发1.4nm技术

《科创板日报》12日讯，日本经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1 ...

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