7月18日,刘格菘管理的6只基金公布2024年第二季度报告,其一直以来对新能源产业,特别是光伏行业进行重点配置。 ...
财联社7月18日电,知名基金经理谢治宇管理的兴全合润、兴全合宜等公募产品披露了2024年二季报。 ...
最新披露的基金二季报显示,信达澳亚基金的冯明远、银华基金的李晓星都进行了大幅调仓,且主要重仓方向都放在科技。 ...
财联社资讯获悉,行业媒体报道,供应链透露,已接获三星通知,其高频宽存储器(HBM)产品HBM3e通过英伟达(NVIDIA)认证,预计本季开始供货,并将提拨高达三成既有DRAM产能生产HBM3e,造成庞 ...
天眼查App显示,近日,太原晋科硅材料技术有限公司成立,法定代表人为李炜,注册资本55亿元,经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子专用材料制造、电子专用材料销售、电子专用材料研发、电子 ...
半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备,用于生产高带宽内存(HBM)。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。 ...
财联社7月17日电,天眼查显示,太原晋科硅材料技术有限公司15日成立,注册资本55亿元,经营范围含半导体分立器件制造;电子专用材料制造;其他电子器件制造;集成电路制造等。 ...
微导纳米7月16日公告,公司在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。 ...
7月16日,韩国Digital Daily报道,半导体行业人士爆料称,三星电子平泽P4厂第二期(PH2)产线建设将暂停。 ...
韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示,今年上半年韩国信息通信技术(ICT)产业出口额同比增长28.2%,为1088.5亿美元,创下历年同期第二高纪录。 ...
财联社7月15日电,韩国科技信息通信部15日发布的数据显示,今年上半年韩国信息通信技术(ICT)产业出口额同比增长28.2%,为1088.5亿美元,创下历年同期第二高纪录。 ...
《科创板日报》7月13日讯(记者 郭辉)7月12日,第二届集成电路产才融合发展大会在苏州金鸡湖国际会议中心开幕。据了解,作为苏州国际精英创业周园区专场活动,本届大会延续了“产才融合·创芯未来”的主题。 ...
财联社资讯获悉,行业媒体报道,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿,表示HBM4标准即将定稿,在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外,还进一步提高数据处理速率。 ...
每经记者:杨卉 每经编辑:梁枭 今日(7月11日),《每日经济新闻》记者从紫光集团(已更名为新紫光集团)处获悉,紫光集团正式更名为新紫光集团。此次调整距新紫光集团重整已有两年时间。 ...
据中国驻越南大使馆经济商务处,越通社7月10日报道称,越南半导体产业未来研讨会7月9日在日本东京举行,主题为“新时代越日间的机遇与期待”,研讨会为两国各机构和企业发挥各自优势开辟了新的更大机遇。 ...

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