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半导体
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人工智能
全球供应链
半导体
美国政府
肯尼亚
美国政府计划援助肯尼亚半导体行业发展,将深化人工智能合作
美国白宫5月23日发布美国与肯尼亚两国领导人联合声明。 ...
fengjun
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2024-05-24
59
半导体
复合
流体
滚焊设备
超声波装备
骄成超声
骄成超声:滚焊设备可解决复合集流体与箔材间转印焊接问题 将拓展海外超声波装备市场|直击业绩会
《科创板日报》5月23日讯(记者 李煜 实习记者 任思莹) “面对下游锂电领域扩产增速放缓的局面,公司针对锂电领域不断推出新产品,如超声波除尘设备、超声波扫描显微镜设备(C-SAM/SAT)、纳米材料 ...
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2024-05-23
25
mip
利亚德
半导体
基板
玻璃基
利亚德:公司计划1年左右实现玻璃基高阶MiP量产
财联社5月22日电,利亚德接受机构调研时表示,因为玻璃基板平整度好,线路精度高,公司在布局LED和驱动IC的一体化封装,将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中,通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面 ...
fengjun
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2024-05-22
20
半导体
激光打孔
玻璃基板
麦格米特
麦格米特:“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目处于验证阶段
财联社5月21日电,麦格米特在互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。 ...
fengjun
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2024-05-21
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半导体
玻璃基板
麦格米特
麦格米特:正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发
麦格米特5月21日于互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。 ...
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2024-05-21
23
imec
半导体
捐款
欧元
欧盟
比利时
联合体
比利时半导体研究机构IMEC将获得25亿欧元投资
比利时微电子研究中心(IMEC)5月21日公告称,将主办NanoIC试验线,预计25亿欧元的投资将通过公共和私人捐款共同完成。 ...
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2024-05-21
92
三星电子
全球ai竞赛
半导体
海力士
芯片部门
闪存
在全球AI竞赛中迎头赶上 三星电子开始发力:芯片部门“换将”!
财联社5月21日讯(编辑 黄君芝)在当前这轮人工智能(AI)浪潮中,与AI芯片相关的市场蓬勃发展,三星电子似乎有些落后了。 ...
fengjun
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2024-05-21
93
rapidus
半导体
小池
工厂
日本
日本经产相视察Rapidus半导体工厂建设,拟加大基建支援
5月20日消息,日本经济产业相斋藤健19日访问北海道千岁市,视察了力争新一代半导体国产化的Rapidus公司工厂建设。他在视察后表示,有意探讨加大对周边基础设施建设的支援力度。 ...
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2024-05-20
24
半导体
羲和
英飞凌
英飞凌与羲和签定战略合作备忘录
5月17日消息,英飞凌科技近日与羲和未来有限公司(以下简称“羲和”)签定了一份战略合作备忘录,羲和正式成为英飞凌协力合作伙伴。 ...
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2024-05-17
21
rapidus
人工智能
半导体
核心技术
电力
美企
Rapidus与美企合作研发数据中心用半导体
日本Rapidus公司5月15日发布消息称,将与美国企业Esperanto Technologies就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,将致力于开发有助于节省电力的半导体。 ...
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2024-05-16
30
zigbee
低功耗
半导体
泰凌微
蓝牙芯片
低功耗蓝牙芯片需求复苏,行业巨头泰凌微迎来增长机遇?
这一轮半导体行业低谷期何时能够度过?这是半导体从业者以及投资者普遍比较关心的。 ...
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2024-05-15
23
ibm
人工智能领域
半导体
本田
软件技术
本田与IBM就下一代半导体和软件技术达成合作
本田汽车5月15日宣布与IBM签署了联合研发谅解备忘录,建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。 ...
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2024-05-15
37
semi
制造业
半导体
晶圆厂
SEMI:一季度全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高
财联社5月14日电,SEMI(国际半导体产业协会)与TechInsights合作编制的最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善 ...
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2024-05-14
26
半导体
夏普电视
工厂
液晶面板
激光电视
鸿海集团
夏普电视用液晶面板工厂据悉将停产
夏普将停止电视用液晶面板工厂的运行,该工厂曾是夏普2022财年(截至2023年3月)亏损超过2000亿日元的主要原因。此外,夏普还考虑把液晶业务的人才借调给索尼集团的半导体工厂。 ...
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2024-05-14
22
半导体
同比增速
进口额
韩国
韩国5月前10天出口同比增16.5%,半导体出口增加52%
韩国关税厅(海关)5月13日发布的初步核实数据显示,韩国5月前10天出口额为168.11亿美元,同比增加16.5%。 开工日数为6.5天,与去年同期相同。按开工日数计算的日均出口额同比增加16.5%。 ...
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2024-05-13
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