《科创板日报》5月23日讯(记者 李煜 实习记者 任思莹) “面对下游锂电领域扩产增速放缓的局面,公司针对锂电领域不断推出新产品,如超声波除尘设备、超声波扫描显微镜设备(C-SAM/SAT)、纳米材料 ...
财联社5月22日电,利亚德接受机构调研时表示,因为玻璃基板平整度好,线路精度高,公司在布局LED和驱动IC的一体化封装,将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中,通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面 ...
财联社5月21日电,麦格米特在互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。 ...
麦格米特5月21日于互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。 ...
比利时微电子研究中心(IMEC)5月21日公告称,将主办NanoIC试验线,预计25亿欧元的投资将通过公共和私人捐款共同完成。 ...
财联社5月21日讯(编辑 黄君芝)在当前这轮人工智能(AI)浪潮中,与AI芯片相关的市场蓬勃发展,三星电子似乎有些落后了。 ...
5月20日消息,日本经济产业相斋藤健19日访问北海道千岁市,视察了力争新一代半导体国产化的Rapidus公司工厂建设。他在视察后表示,有意探讨加大对周边基础设施建设的支援力度。 ...
5月17日消息,英飞凌科技近日与羲和未来有限公司(以下简称“羲和”)签定了一份战略合作备忘录,羲和正式成为英飞凌协力合作伙伴。 ...
日本Rapidus公司5月15日发布消息称,将与美国企业Esperanto Technologies就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,将致力于开发有助于节省电力的半导体。 ...
这一轮半导体行业低谷期何时能够度过?这是半导体从业者以及投资者普遍比较关心的。 ...
本田汽车5月15日宣布与IBM签署了联合研发谅解备忘录,建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。 ...
财联社5月14日电,SEMI(国际半导体产业协会)与TechInsights合作编制的最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善 ...
夏普将停止电视用液晶面板工厂的运行,该工厂曾是夏普2022财年(截至2023年3月)亏损超过2000亿日元的主要原因。此外,夏普还考虑把液晶业务的人才借调给索尼集团的半导体工厂。 ...
韩国关税厅(海关)5月13日发布的初步核实数据显示,韩国5月前10天出口额为168.11亿美元,同比增加16.5%。 开工日数为6.5天,与去年同期相同。按开工日数计算的日均出口额同比增加16.5%。 ...

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