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【明日主题前瞻】苹果将首次进军智能家居网络摄像头市场

【明日主题前瞻】苹果将首次进军智能家居网络摄像头市场

【今日导读】 苹果将首次进军智能家居网络摄像头市场 政策与技术发展双轮驱动，合成生物万亿赛道呼之欲出 日本政府或提出10万亿日元计划，推动国内芯片产业发展 央行称引导金融资本投硬科技，满足科技型企业不 ...
欧盟也“卯上”光芯片：拟投建新中试线 预计明年动工

欧盟也“卯上”光芯片：拟投建新中试线 预计明年动工

《科创板日报》11月12日讯 当地时间周一，荷兰经济部表示，欧盟将投资1.33亿欧元（约合10.23亿人民币），在荷兰建设光芯片中试线。若进展顺利，该中试线预计将于2025年中动工。 ...
日本有意推出10万亿日元半导体、人工智能支持政策

日本有意推出10万亿日元半导体、人工智能支持政策

财联社11月12日讯（编辑 史正丞）在短短一个多月里第二次赢得众议院首相选举后，再次履新的石破茂提出，日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，推动半导体和人工智 ...
曼恩斯特：首台百兆瓦级自动化叠层涂布系统已顺利出货 并持续签订多台订单

曼恩斯特：首台百兆瓦级自动化叠层涂布系统已顺利出货 并持续签订多台订单

财联社11月11日电，曼恩斯特接受机构调研时表示，今年公司GW级钙钛矿涂布系统（涂宽2.4米）完成首台出货并再次中标行业龙头企业，推动产业链加快国产替代进程。 ...
日本首相承诺为国内半导体和AI行业提供超10万亿日元支持

日本首相承诺为国内半导体和AI行业提供超10万亿日元支持

日本首相石破茂11月11日发表讲话，承诺日本政府到2030财年将向该国半导体和人工智能行业提供超10万亿日元（约合650亿美元）支持，寻求在未来10年内吸引超50万亿日元的公共和私人投资。 ...
【明日主题前瞻】华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点

【明日主题前瞻】华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点

【今日导读】 华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点 珠海市低空立体交通管理与服务系统2.0版发布 人形机器人领域捷报频传，机构指出产业链年底有望迎来定点 株洲太空星际成功发射4颗卫星 国产GPU ...
ETF市场日报 | ETF再现涨停！半导体板块活跃，黄金股相关ETF回调

ETF市场日报 | ETF再现涨停！半导体板块活跃，黄金股相关ETF回调

2024年11月11日，Wind数据显示，A股三大指数今日集体走强，沪指涨0.51%，深证成指涨2.03%，创业板指涨3.05%。沪深京三市成交额超过2.5万亿元。 ...
ETF今日收评｜信创50ETF、2000增强ETF涨停，半导体相关ETF涨超7%

ETF今日收评｜信创50ETF、2000增强ETF涨停，半导体相关ETF涨超7%

市场全天低开高走，创业板指领涨，科创50指数大涨4.7%。盘面上，芯片股持续爆发，锂电池等新能源赛道股震荡走强，AI概念股展开反弹。下跌方面，海南本地股陷入调整。 ...
ETF今日收评 | 信创50ETF、2000增强ETF涨停，半导体相关ETF涨超7%

ETF今日收评 | 信创50ETF、2000增强ETF涨停，半导体相关ETF涨超7%

市场全天低开高走，创业板指领涨，科创50指数大涨4.7%。盘面上，芯片股持续爆发，锂电池等新能源赛道股震荡走强，AI概念股展开反弹。下跌方面，海南本地股陷入调整。 ...
对话莱迪思：专注低功耗AI，为高性能系统提供支持

对话莱迪思：专注低功耗AI，为高性能系统提供支持

11月8日上午，莱迪思半导体首席战略与营销官Esam Elashmawi、亚太区总裁徐宏来（Jerry Xu）于进博会现场接受了《每日经济新闻》记者（以下简称NBD）在内的媒体记者群访。 ...
「明日主题前瞻」这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

「明日主题前瞻」这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

【今日导读】 这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断 AI落地的全新载体，产品创新加速 大疆扩展业务边界，预计明年发布扫地机器人 中芯国际第三季度收入创历史新高 功率提升6倍，这家公司取得新突破 ...
【明日主题前瞻】这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

【明日主题前瞻】这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

【今日导读】 这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断 AI落地的全新载体，产品创新加速 大疆扩展业务边界，预计明年发布扫地机器人 中芯国际第三季度收入创历史新高 功率提升6倍，这家公司取得新突破 ...
机构：三季度计算存储器交货期缩短三周至12周

机构：三季度计算存储器交货期缩短三周至12周

11月8日，TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现，过去四个季度（包括2024年第三季度）的半导体交货期稳定在14周。 ...
2024年Q3计算存储器交货期缩短三周

2024年Q3计算存储器交货期缩短三周

每经AI快讯，11月8日，据TechInsights微信公众号消息，TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现，过去四个季度（包括2024年第三季度）的半导体交货期稳定在14周。 ...
HBM、DDR5、AI PC、AI手机…… 半导体厂商携“尖货”亮相|直击进博会

HBM、DDR5、AI PC、AI手机…… 半导体厂商携“尖货”亮相|直击进博会

《科创板日报》11月7日讯（记者 邱思雨） 备受瞩目的第七届中国国际进口博览会正在上海如火如荼地举办中。 ...

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