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半导体
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产能利用率
半导体
机构:2024年Q2全球半导体市场规模达1499亿美元 同比增长18.3%
《科创板日报》23日讯,世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元,较2024年第一季度增长6.5%,较去年同期增长18.3%。 ...
fengjun
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2024-08-23
12
半导体
文科
日本
研究生
科学
软科中国大学专业
日本文科省据悉拟完善半导体人才培养据点建设
8月22日消息,据悉,为增加半导体产业相关人才,日本文部科学省决定在各地大学建设培养据点。日本文科省将在2025年度预算申请中列入约18亿日元(约合人民币8800万元)。 ...
fengjun
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2024-08-22
19
上海市
信息系统
半导体
瑞能半导
电子产品
瑞能半导在上海成立新公司
天眼查App显示,8月22日,瑞域芯能半导体(上海)有限公司成立,法定代表人为尹晨丰,注册资本100万人民币,经营范围含半导体器件专用设备销售,半导体分立器件销售,半导体照明器件销售,电子产品销售,技 ...
fengjun
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2024-08-22
14
半导体
欧盟
美国
芯片
金丝雀
韩国
“金丝雀”报喜!韩国8月早期出口强劲 芯片出口同比增42%
财联社8月21日讯(编辑 刘蕊)韩国海关周三公布的早期贸易数据显示,韩国8月出口增长势头增强。这不仅提振了韩国经济增长前景,也暗示全球半导体需求依然强劲。 ...
fengjun
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2024-08-21
24
临港
产业链
半导体
新兴产业
临港新片区集成电路产业规模有望突破400亿,每年新增项目超50个
记者 方卓然 今年,临港新片区迎来挂牌五周年,位于新片区的东方芯港也迎来五周岁“生日。 ...
fengjun
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2024-08-19
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临港
产业链
半导体
新兴产业
临港新片区集成电路产业规模有望突破400亿,每年新增项…
记者 方卓然 今年,临港新片区迎来挂牌五周年,位于新片区的东方芯港也迎来五周岁“生日。 ...
fengjun
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2024-08-19
38
半导体
平均售价
座舱
联发科技
芯片
英特尔
财务会计
财务报表
英特尔、联发科入局!AI座舱成半导体大厂下一战场 高端化带热车载半导体
财联社8月14日讯(记者 王碧微)随着新能源汽车的加速渗透,汽车市场的主线开始由“电动化”向“智能化”迈进。 ...
fengjun
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2024-08-14
29
中间体
先锋精科
半导体
原料药
归母净利润
本周两家企业上会:先锋精科去年毛利率大幅下滑,连续盈利…
记者|赵阳戈 沪深两市目前以交替的方式,开展审议工作。 ...
fengjun
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2024-08-12
14
半导体
单季
大产品
汽车
韩国
二季度半导体和汽车占韩国整体出口比重超35% 创历史新高
财联社8月11日电,韩国贸易协会8月11日提供的数据显示,今年二季度,半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为23.5%和12.1%,两大产品总比重达35.6%,为历年单季最高水平。 ...
fengjun
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2024-08-11
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半导体
单季
汽车
韩国
二季度半导体和汽车占韩国整体出口比重超35%,创历史新高
韩国贸易协会8月11日提供的数据显示,今年二季度,半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为23.5%和12.1%,两大产品总比重达35.6%,为历年单季最高水平。 ...
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2024-08-11
13
三星
半导体
台积电
美光
美国
芯片法案
英特尔
美国芯片法案颁布两年后 巨头建厂投产仍阻力重重
《科创板日报》8月9日讯 两年前的8月9日,美国正式颁布《芯片与科学法案》(Chips and Science Act,下文简称“《芯片法案》”)。 ...
fengjun
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2024-08-09
34
sk海力士
三星
内存
半导体
英伟达
韩国
高端芯片
SK海力士:预计到明年初内存市场需求将保持稳定
据中国驻韩国大使馆经济商务处,韩国《每日新闻》8月7日报道称,SK海力士7日表示,预计到明年初内存市场需求将保持稳定,并展示应对AI市场扩张的发展计划。 ...
fengjun
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2024-08-09
43
a轮融资
pre
半导体
杭州
镓仁
镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资
财联社8月9日电,据镓仁半导体消息,杭州镓仁半导体有限公司已获得近亿元Pre-A轮融资,本轮投资由九智资本领投,普华资本共同投资。 ...
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2024-08-09
13
光学产品
半导体
波长光电
航空航天
波长光电:公司光学产品在航空航天领域的业务收入较少
波长光电8月9日在互动平台表示,光学产品可应用领域多、范围广,公司光学产品目前的主要应用领域有信息与智能制造、半导体与泛半导体、红外与安防、新能源与医疗科技等,在航空航天领域的业务收入较少,对公司业绩 ...
fengjun
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2024-08-09
15
光刻胶
光敏
八亿时空
半导体
小试
八亿时空:光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶处于小试验证阶段
每经AI快讯,8月7日,八亿时空在互动平台表示,公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利,目前处于小试验证阶段。 ...
fengjun
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2024-08-07
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