《科创板日报》23日讯,SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划,并聚焦下一代HBM技术的开发,进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...
近日,谷歌前 CEO 兼董事长埃里克・施密特在斯坦福大学的演讲中批评了谷歌让员工平衡工作与生活比赢得竞争更重要,他表示马斯克晚上10点的飞机也会在午夜继续和团队开会,同时台积电会让起步阶段的物理学博士 ...
《科创板日报》8月9日讯(记者 黄修眉)两大半导体产业巨头近期的动作,让FOPLP(扇出型面板级封装)进一步被市场关注。 英伟达表示最快将于2026年导入FOPLP以缓解CoWoS产能吃紧。 ...
7月30日,台积电证实,将于8月20日举行德国新厂动土典礼,并接续展开整地作业,预计今年底前动工兴建,目标2027年底开始生产。 ...
《科创板日报》30日讯,台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示,仍在评估High-NA EUV应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性,目前采用时间未定。 ...
《科创板日报》7月15日讯 据MoneyDJ最新报道,台积电已正式成立FOPLP(扇出型面板级封装)相关团队,并规划建设mini line(小量试产线)。 ...
《科创板日报》10日讯,台积电将于下周开始试产2nm节点制程的晶片,试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施,同时将测试所需设备和零组件,这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。 ...
财联社7月3日电,摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道,苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中,使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。 ...
有投资者提问,公司的产品是否进入了台积电,中芯国际等顶端厂商?英伟达AI芯片火爆,公司产品是否有服务英伟达AI产业链?对此中仑新材6月25日在投资者互动平台表示,公司现有产品与台积电,中芯国际等半导体 ...
财联社6月20日讯(编辑 夏军雄)据媒体援引消息人士报道,台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术,此举旨在满足未来人工智能(AI)对算力的需求。 ...
财联社6月20日电,据报道,台积电正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。 ...
6月20日消息,台积电据悉正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。 ...
《科创板日报》6月5日讯(特约记者 田箫) “我以前很少这样(见媒体),但现在坐这个位子只好做这个位子的事”,面对记者们的关注,魏哲家满脸笑容,一头银发下的双眼显得轻松自信。 ...
财联社6月5日讯(编辑 刘蕊)随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满,英伟达合作的芯片代工厂商台积电,也打算要从中分得更大的一杯羹了。 ...

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