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摩根士丹利：苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品

摩根士丹利：苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品

财联社7月3日电，摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道，苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中，使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。 ...

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