TrendForce集邦咨询 4月16日指出,NVIDIA Blackwell平台需求上升,预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%。 ...
财联社4月15日讯(编辑 史正丞)当地时间周一,美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明,宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。 ...
财联社4月9日讯(编辑 夏军雄)据媒体援引消息人士报道,拜登政府计划于下周宣布向韩国三星公司提供60亿至70亿美元的补贴,用于扩大其在得州工厂的芯片产能。 ...
据台湾《经济日报》消息,4月8日,台积电宣布获美国芯片法案66亿美元直接补助,并计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂。 ...
财联社4月8日讯(编辑 周子意)美国商务部周一(4月8日)表示,将向台积电提供66亿美元的补贴,用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂,并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。 ...
财联社4月8日电,美国商务部与台积电达成初步协议,支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分,台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。 ...
财联社4月8日电,美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款。 ...
4月8日消息,美国据悉计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款。 ...
财联社4月7日讯(编辑 马兰)本周三,中国台湾花莲地区突发大地震,导致全球芯片制造巨头台积电生产经历短暂中断。 ...
《科创板日报》7日讯,据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产。 ...
4月5日,台积电最新回应媒体震后工厂恢复情况。截至今日,除了位于震幅较大地区的部分生产线,需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产外,台湾晶圆厂内的设备已大致复原。 ...
4月3日,台湾花莲县发生多次地震,其中最大震级为7.3级。 此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。 ...
财联社4月4日讯(编辑 牛占林)美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心 ...
财联社4月3日电,关于本次中国台湾地区地震对公司的影响,台积电方面对财联社记者最新回复如下:台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常,为确保人员安全,据公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区在第一时间进行 ...
财联社4月3日讯(记者 王碧微)今日,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,是“921”地震发生25年来最大规模地震。台积电、联华电子方面均向财联社记者表示,受地震影响,已有部分停工。 ...

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