《科创板日报》7日讯,据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产。 ...
4月5日,台积电最新回应媒体震后工厂恢复情况。截至今日,除了位于震幅较大地区的部分生产线,需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产外,台湾晶圆厂内的设备已大致复原。 ...
4月3日,台湾花莲县发生多次地震,其中最大震级为7.3级。 此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。 ...
财联社4月4日讯(编辑 牛占林)美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心 ...
财联社4月3日电,关于本次中国台湾地区地震对公司的影响,台积电方面对财联社记者最新回复如下:台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常,为确保人员安全,据公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区在第一时间进行 ...
财联社4月3日讯(记者 王碧微)今日,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,是“921”地震发生25年来最大规模地震。台积电、联华电子方面均向财联社记者表示,受地震影响,已有部分停工。 ...
中国台湾地区4月3日突发7.3级地震,根据TrendForce第一时间调查各厂受损及运作状况,DRAM、代工等行业各厂已陆续进行停机检查,目前各厂没有发现重大机台损害。 ...
《科创板日报》3日讯,今日中国台湾地区突发7.3级地震,根据TrendForce第一时间调查各厂受损及运作状况,DRAM、代工等行业各厂已陆续进行停机检查,目前各厂没有发现重大机台损害。 ...
财联社4月2日讯(编辑 周子意)周二(4月2日),日本批准向当地芯片企业Rapidus公司提供高达5900亿日元(合39亿美元)的补贴,此举将有助于Rapidus在半导体制造的激烈竞争中迎头赶上。 ...
华为2023年实现全球销售收入7042亿元,净利润870亿元 3月29日,华为发布2023年年度报告。 ...
台湾经济主管部门将在3月22日召开电价费率审议会,拍板4月电价调幅,这波电价调升平均调幅11%,工业、小商家及民生用电全面调涨。 ...
界面新闻记者 | 李彪 彭新界面新闻编辑 | 宋佳楠 “希望你们能注意到这并不是一场演唱会,而是一个开发者技术大会。 ...
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠 美国政府《芯片和科学法案》最大的一笔补贴计划落地。 ...
财联社3月19日讯(编辑 史正丞)北京时间周二清晨,英伟达GTC 2024会议中最重要的一项日程——创始人兼CEO黄仁勋的主题演讲刚刚结束。 ...
3月9日消息,知情人士称,台积电将获得超过50亿美元的美国联邦拨款,用于支持亚利桑那州的一个芯片制造项目,该协议尚未最终敲定。 ...

关注我们的公众号

微信公众号