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台积电首座日本晶圆厂据悉有望年底量产

台积电首座日本晶圆厂据悉有望年底量产

台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一12月13日表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。台积电计划于2027年在熊本投产第二家工厂。 ...
大模型掀起新一轮热潮 芯片技术能否解决耗电困局？

大模型掀起新一轮热潮 芯片技术能否解决耗电困局？

每经记者：朱成祥 每经编辑：文,多 近日，OpenAI举行了“12天12场直播”活动的首秀，如预期一样带来了推理大模型o1的“满血”版本（即完整版本）和进阶模式，以及每月收费高达200美元（约合人民币 ...
英特尔代工部门展示互连微缩技术突破性进展

英特尔代工部门展示互连微缩技术突破性进展

2024年IEEE国际电子器件会议上，英特尔旗下芯片代工业务部门对外展示了多项技术突破，在新材料方面，公司展示了减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium），最高可将线间电容降低25 ...
冠石科技：光掩膜版制造项目预计2025年实现45nm量产

冠石科技：光掩膜版制造项目预计2025年实现45nm量产

每经AI快讯，12月6日，冠石科技在互动平台表示，公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产，2028年实现28nm光掩膜版的量产，全部达产后，年产半导体光掩膜版 ...
成都华微：已有部分客户进行量产导入试用“HWD32H743”芯片

成都华微：已有部分客户进行量产导入试用“HWD32H743”芯片

成都华微12月5日在互动平台表示，公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”芯片，是基于先进的32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2 ...
成都华微：公司成功发布32位高速高可靠MCU芯片

成都华微：公司成功发布32位高速高可靠MCU芯片

财联社12月3日电，成都华微公告，公司自主研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日成功发布。 ...
久日新材：光敏剂已有百公斤级订单 部分光刻胶产品已通过测试正式供货

久日新材：光敏剂已有百公斤级订单 部分光刻胶产品已通过测试正式供货

每经AI快讯，11月20日，久日新材在互动平台表示，公司光敏剂已有百公斤级订单，大批量订单正在洽谈中。 ...
三星电子NRD-K半导体研发综合体进机 将导入ASML High NA EUV光刻设备

三星电子NRD-K半导体研发综合体进机 将导入ASML High NA EUV光刻设备

《科创板日报》20日讯，三星电子举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式。 ...
日本首台ASML EUV光刻机下月中旬运抵 用于Rapidus晶圆厂试产

日本首台ASML EUV光刻机下月中旬运抵 用于Rapidus晶圆厂试产

《科创板日报》15日讯，日本先进半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。 ...
盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
欧盟也“卯上”光芯片：拟投建新中试线 预计明年动工

欧盟也“卯上”光芯片：拟投建新中试线 预计明年动工

《科创板日报》11月12日讯 当地时间周一，荷兰经济部表示，欧盟将投资1.33亿欧元（约合10.23亿人民币），在荷兰建设光芯片中试线。若进展顺利，该中试线预计将于2025年中动工。 ...
【明日主题前瞻】华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点

【明日主题前瞻】华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点

【今日导读】 华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点 珠海市低空立体交通管理与服务系统2.0版发布 人形机器人领域捷报频传，机构指出产业链年底有望迎来定点 株洲太空星际成功发射4颗卫星 国产GPU ...
「明日主题前瞻」这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

「明日主题前瞻」这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

【今日导读】 这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断 AI落地的全新载体，产品创新加速 大疆扩展业务边界，预计明年发布扫地机器人 中芯国际第三季度收入创历史新高 功率提升6倍，这家公司取得新突破 ...
【明日主题前瞻】这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

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