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久日新材：光敏剂已有百公斤级订单 部分光刻胶产品已通过测试正式供货

久日新材：光敏剂已有百公斤级订单 部分光刻胶产品已通过测试正式供货

每经AI快讯，11月20日，久日新材在互动平台表示，公司光敏剂已有百公斤级订单，大批量订单正在洽谈中。 ...
三星电子NRD-K半导体研发综合体进机 将导入ASML High NA EUV光刻设备

三星电子NRD-K半导体研发综合体进机 将导入ASML High NA EUV光刻设备

《科创板日报》20日讯，三星电子举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式。 ...
日本首台ASML EUV光刻机下月中旬运抵 用于Rapidus晶圆厂试产

日本首台ASML EUV光刻机下月中旬运抵 用于Rapidus晶圆厂试产

《科创板日报》15日讯，日本先进半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。 ...
盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
欧盟也“卯上”光芯片：拟投建新中试线 预计明年动工

欧盟也“卯上”光芯片：拟投建新中试线 预计明年动工

《科创板日报》11月12日讯 当地时间周一，荷兰经济部表示，欧盟将投资1.33亿欧元（约合10.23亿人民币），在荷兰建设光芯片中试线。若进展顺利，该中试线预计将于2025年中动工。 ...
【明日主题前瞻】华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点

【明日主题前瞻】华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点

【今日导读】 华为携手电信完成国内首个该细分技术商用试点 珠海市低空立体交通管理与服务系统2.0版发布 人形机器人领域捷报频传，机构指出产业链年底有望迎来定点 株洲太空星际成功发射4颗卫星 国产GPU ...
「明日主题前瞻」这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

「明日主题前瞻」这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

【今日导读】 这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断 AI落地的全新载体，产品创新加速 大疆扩展业务边界，预计明年发布扫地机器人 中芯国际第三季度收入创历史新高 功率提升6倍，这家公司取得新突破 ...
【明日主题前瞻】这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

【明日主题前瞻】这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断

【今日导读】 这类芯片热度持续升温，研发和应用新进展不断 AI落地的全新载体，产品创新加速 大疆扩展业务边界，预计明年发布扫地机器人 中芯国际第三季度收入创历史新高 功率提升6倍，这家公司取得新突破 ...
机构：三季度计算存储器交货期缩短三周至12周

机构：三季度计算存储器交货期缩短三周至12周

11月8日，TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现，过去四个季度（包括2024年第三季度）的半导体交货期稳定在14周。 ...
越南举办半导体行业展览会，高通、英特尔、西门子等企业代表参加

越南举办半导体行业展览会，高通、英特尔、西门子等企业代表参加

11月7日，由越南计划与投资部主办，越南国家创新中心（NIC）与国际半导体产业协会（SEMI）协办的2024年越南半导体行业展览会正式开幕。 ...
苏大维格：泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向

苏大维格：泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向

财联社11月6日电， 苏大维格在投资者关系活动记录表中称，泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向。对于是否为国产光刻设备提供产品或技术支持的提问，公司表示，请投资者参考其往期公告。 ...
台积电据悉年底前从ASML接收首批高NA EUV光刻机

台积电据悉年底前从ASML接收首批高NA EUV光刻机

台积电将于今年年底前从荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）接收首批最新的高数值孔径极紫外（高NA EUV）光刻机。这批机器每台成本约为3.5亿美元，将用于生产下一代半导体。 ...
日本经产相：愿探讨追加支援半导体制造商Rapidus

日本经产相：愿探讨追加支援半导体制造商Rapidus

当地时间10月24日，关于对力争量产下一代半导体的Rapidus公司提供追加财政支援，日本经济产业相武藤容治表示“在讨论（政府将在秋季制定的）经济对策的过程中，愿与相关省厅推进探讨和协调”。 ...
「盘中宝」新技术问世！首款该类样件开发成功，可极大缩短充电时间，这家公司上游相关产品已经率先实现海外客户批量销售

「盘中宝」新技术问世！首款该类样件开发成功，可极大缩短充电时间，这家公司上游相关产品已经率先实现海外客户批量销售

财联社资讯获悉，近日，由中国一汽研发总院新能源开发院功率电子开发部主导设计的首款1700V超高压碳化硅功率器样件开发成功。相关产品与技术可助力电动汽车补能系统向超高压平台升级，极大缩短充电时间。 ...

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