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文章标签 "基板"
robotaxi
半导体
基板
机器人
玻璃
芯片
明日主题前瞻事关Robotaxi,两行业龙头官宣“联姻”
【今日导读】 事关Robotaxi,两行业龙头官宣“联姻” 光子产业发展中,我国在多个领域取得显著进展 我国首个器官芯片领域国家标准正式发布 证监会等六部门放宽外资准入门槛 中国将扩大免签国家范围 超 ...
fengjun
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2024-11-04
7
robotaxi
半导体
基板
机器人
玻璃
芯片
【明日主题前瞻】事关Robotaxi,两行业龙头官宣“联姻”
【今日导读】 事关Robotaxi,两行业龙头官宣“联姻” 光子产业发展中,我国在多个领域取得显著进展 我国首个器官芯片领域国家标准正式发布 证监会等六部门放宽外资准入门槛 中国将扩大免签国家范围 超 ...
fengjun
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2024-11-04
8
oled
京东方
基板
多晶硅
京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线提前全面封顶
封顶仪式现场 图片来源:京东方提供 9月25日,京东方投建的国内首条第8.6代AMOLED生产线全面封顶仪式在成都高新区举行,该生产线从开工到封顶仅用183天,将极大推动OLED显示产业快速迈进中尺 ...
fengjun
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2024-09-25
26
出型
半导体行业
台积电
基板
封装
盘中宝
芯片
「盘中宝」弥补CoWoS先进封装产能不足的问题,台积电成立团队加码该技术,这家全球领先制造企业有此类相关技术
财联社资讯获悉,业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。 ...
fengjun
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2024-07-15
16
基板
材料
玻纤
英伟达
铜箔
韩国
这一高端铜箔点燃投资热情?英伟达核心供应商已采用 国内公司可量产
《科创板日报》7月2日讯(记者 邱思雨 编辑 宋子乔) 一则消息让HVLP铜箔进入投资者视野,据称英伟达的核心CCL供应商已采用。 ...
fengjun
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2024-07-02
13
光刻胶
半导体
基板
容大感光
引线
容大感光:面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶 已实现量产销售
财联社6月27日电,容大感光接受调研时表示,公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶,已实现量产销售,公司也在密切跟踪、关注更高端的半导体光刻胶产品。 ...
fengjun
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2024-06-27
12
ai
先进芯片
半导体行业
台湾积体电路制造
台积电
基板
封装技术
硅晶圆
AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术
财联社6月20日讯(编辑 夏军雄)据媒体援引消息人士报道,台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术,此举旨在满足未来人工智能(AI)对算力的需求。 ...
fengjun
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2024-06-20
13
半导体
基板
探针
林微纳
芯片
和林微纳:半导体芯片测试探针主要应用于全球中高端芯片测试
财联社6月7日电,有投资者问和林微纳,贵司的探针是否可以应用于半导体玻璃基板测试使用?和林微纳在互动平台表示,公司所属半导体芯片测试探针主要应用于全球中高端芯片测试。 ...
fengjun
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2024-06-07
16
LED
micro
利亚德
基板
芯片
利亚德:下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品
利亚德日前接受机构调研时表示,Micro LED是公司的战略产品,目前可量产的Micro LED,为PCB基MIP封装形式,既包括单像素封装的“黑钻”,也包括集成式LED封装的“Nin1”;今年下半年 ...
fengjun
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2024-06-05
44
mip
利亚德
半导体
基板
玻璃基
利亚德:公司计划1年左右实现玻璃基高阶MiP量产
财联社5月22日电,利亚德接受机构调研时表示,因为玻璃基板平整度好,线路精度高,公司在布局LED和驱动IC的一体化封装,将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中,通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面 ...
fengjun
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2024-05-22
11
公司业绩
历史性
基板
明日主题前瞻
玻璃
量子
【明日主题前瞻】总额预计超160亿,行业龙头采购该产品规模创历史性新高
【今日导读】 总额预计超160亿,行业龙头采购该产品规模创历史性新高 英特尔加大订单生产基于该技术的下一代先进封装 Cybertruck将在6月下旬迎来FSD,智能驾驶进展有望提速 我国科研人员取得量 ...
fengjun
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2024-05-19
34
amd
先进封装
半导体
固态电池
基板
英特尔
苹果
【明日主题前瞻】AMD、英特尔、苹果纷纷入局,该细分领域是先进封装未来发展方向之一
【今日导读】 AMD、英特尔、苹果纷纷入局,该细分领域是先进封装未来发展方向之一 卖爆了,Vision Pro在美国市场总销量超37万台 前三个月招标量已超过去年全年,商乘并举下该产业“一触即发” 新 ...
fengjun
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2024-04-07
39
半导体行业
基板
封装技术
玻璃
芯片技术
苹果
消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈
财联社3月30日电,据 Digitimes 援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。 ...
fengjun
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2024-03-30
31
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