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明日主题前瞻美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂

明日主题前瞻美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂

【今日导读】 美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂 禾赛科技：未来机器人激光雷达市场或超车载 成立仅一年半！氢能新秀完成千万元天使轮融资 又一AI大模型推出，国内外主流大模型产品相继实现降价 ...
【明日主题前瞻】美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂

【明日主题前瞻】美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂

【今日导读】 美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂 禾赛科技：未来机器人激光雷达市场或超车载 成立仅一年半！氢能新秀完成千万元天使轮融资 又一AI大模型推出，国内外主流大模型产品相继实现降价 ...
兴森科技：公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求

兴森科技：公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：英伟达RTX5090的性能参数让人兴奋，其采用的GB202核心拥有920亿个晶体管和21760个CUDA核心，配备32GB的GDDR7显存及512bit的位 ...
明日主题前瞻事关Robotaxi，两行业龙头官宣“联姻”

明日主题前瞻事关Robotaxi，两行业龙头官宣“联姻”

【今日导读】 事关Robotaxi，两行业龙头官宣“联姻” 光子产业发展中，我国在多个领域取得显著进展 我国首个器官芯片领域国家标准正式发布 证监会等六部门放宽外资准入门槛 中国将扩大免签国家范围 超 ...
【明日主题前瞻】事关Robotaxi，两行业龙头官宣“联姻”

【明日主题前瞻】事关Robotaxi，两行业龙头官宣“联姻”

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京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线提前全面封顶

京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线提前全面封顶

封顶仪式现场 图片来源：京东方提供 9月25日，京东方投建的国内首条第8.6代AMOLED生产线全面封顶仪式在成都高新区举行，该生产线从开工到封顶仅用183天，将极大推动OLED显示产业快速迈进中尺 ...
「盘中宝」弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术，这家全球领先制造企业有此类相关技术

「盘中宝」弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术，这家全球领先制造企业有此类相关技术

财联社资讯获悉，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。 ...
这一高端铜箔点燃投资热情？英伟达核心供应商已采用 国内公司可量产

这一高端铜箔点燃投资热情？英伟达核心供应商已采用 国内公司可量产

《科创板日报》7月2日讯（记者 邱思雨 编辑 宋子乔） 一则消息让HVLP铜箔进入投资者视野，据称英伟达的核心CCL供应商已采用。 ...
容大感光：面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶 已实现量产销售

容大感光：面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶 已实现量产销售

财联社6月27日电，容大感光接受调研时表示，公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶，已实现量产销售，公司也在密切跟踪、关注更高端的半导体光刻胶产品。 ...
AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术

AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术

财联社6月20日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。 ...
和林微纳：半导体芯片测试探针主要应用于全球中高端芯片测试

和林微纳：半导体芯片测试探针主要应用于全球中高端芯片测试

财联社6月7日电，有投资者问和林微纳，贵司的探针是否可以应用于半导体玻璃基板测试使用？和林微纳在互动平台表示，公司所属半导体芯片测试探针主要应用于全球中高端芯片测试。 ...
利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

利亚德日前接受机构调研时表示，Micro LED是公司的战略产品，目前可量产的Micro LED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；今年下半年 ...
利亚德：公司计划1年左右实现玻璃基高阶MiP量产

利亚德：公司计划1年左右实现玻璃基高阶MiP量产

财联社5月22日电，利亚德接受机构调研时表示，因为玻璃基板平整度好，线路精度高，公司在布局LED和驱动IC的一体化封装，将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面 ...
【明日主题前瞻】总额预计超160亿，行业龙头采购该产品规模创历史性新高

【明日主题前瞻】总额预计超160亿，行业龙头采购该产品规模创历史性新高

【今日导读】 总额预计超160亿，行业龙头采购该产品规模创历史性新高 英特尔加大订单生产基于该技术的下一代先进封装 Cybertruck将在6月下旬迎来FSD，智能驾驶进展有望提速 我国科研人员取得量 ...
【明日主题前瞻】AMD、英特尔、苹果纷纷入局，该细分领域是先进封装未来发展方向之一

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【今日导读】 AMD、英特尔、苹果纷纷入局，该细分领域是先进封装未来发展方向之一 卖爆了，Vision Pro在美国市场总销量超37万台 前三个月招标量已超过去年全年，商乘并举下该产业“一触即发” 新 ...

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