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力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用，开发3D AI芯片

力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用，开发3D AI芯片

9月4日，力积电宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。 ...

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