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文章标签 "存储器"
主控
佰维存储
半导体
大容量
存储器
封测业务
芯片
存储与封测业务多重突破,佰维存储受益AI浪潮大有可为
IDC此前发布报告,预测到2028年全球数据量将增长至393.8ZB,相比于2018年增长9.8倍。 ...
fengjun
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2024-12-13
6
nand flash
slc
存储器
江波龙
芯片
江波龙:自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
每经AI快讯,江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗。SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。 ...
fengjun
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2024-11-15
22
交货期
元器件
半导体
国产光刻机
存储器
机构:三季度计算存储器交货期缩短三周至12周
11月8日,TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现,过去四个季度(包括2024年第三季度)的半导体交货期稳定在14周。 ...
fengjun
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2024-11-08
13
交货期
元器件
半导体
存储器
控制器
2024年Q3计算存储器交货期缩短三周
每经AI快讯,11月8日,据TechInsights微信公众号消息,TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现,过去四个季度(包括2024年第三季度)的半导体交货期稳定在14周。 ...
fengjun
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2024-11-08
15
hbm
半导体
国产光刻机
存储器
海力士
芯片库存
韩国
半导体需求火爆!韩国芯片库存以2009年以来最快速度减少
财联社9月30日讯(编辑 潇湘)韩国统计厅周一公布的数据显示,上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少,这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 ...
fengjun
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2024-09-30
60
cow
sow
台积电
存储器
芯片
台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
《科创板日报》3日讯,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。 ...
fengjun
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2024-09-03
24
存储厂商
存储器
存储市场
服务器
芯片
存储市场强势复苏,穿越寒冬的国产存储厂商踏上新征途
去年经历过“内存条、固态硬盘跌到白菜价”的寒冬后,沉寂了一年多的存储行业终于在今年迎来了强劲的复苏信号。 市场水温的变化最先发生在存储上市公司的财务报表上。 ...
fengjun
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2024-08-29
18
ai
meta
ray-ban
低功耗
佰维存储
存储器
智能眼镜
芯片
佰维存储:为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供存储器芯片
财联社8月8日电,佰维存储在互动平台表示,公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片,Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙AR1平台,该平 ...
fengjun
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2024-08-08
44
pram
存储器
存储技术
微电子
维信诺
驱动芯片
维信诺:已完成世界首颗嵌入式PRAM存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证
财联社7月31日电,维信诺在互动平台表示,近日,公司已完成世界首颗采用嵌入式RRAM(Resistive Random Access Memory,阻变存储器)存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发 ...
fengjun
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2024-07-31
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omdia
复合
存储器
推理
驱动器
Omdia:预计2028年推理存储年复合增长率达20%
《科创板日报》11日讯,Omdia最新报告指出,对于模型推理和部署,NVMe(非易失性存储器高速)驱动器等低延迟存储可提供快速数据检索并提高实时性能。 ...
fengjun
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2024-07-11
26
三星电子
半导体
存储器
三星电子将在上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金
财联社7月4日电,据三星内部公告,三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。 ...
fengjun
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2024-07-04
16
三星
存储器
存储芯片价格
闪存
存储芯片价格持续调涨 机构预测11股业绩翻倍
证券时报记者 郭洁 继二季度涨价后,存储巨头三星电子宣布在三季度将动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存(NAND Flash)等主要存储芯片产品提价15%至20%的计划。 ...
fengjun
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2024-06-28
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半导体
存储器
晶圆
江波龙
江波龙:目前晶圆价格有望延续温和上涨趋势
财联社6月24日电,江波龙在互动平台表示,目前晶圆价格有望延续温和上涨趋势,存储器价格或出现结构化差异。 ...
fengjun
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2024-06-24
19
hbm
三星电子
存储器
封装服务
芯片
三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务
《科创板日报》17日讯,据三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 ...
fengjun
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2024-06-17
37
hbm
sk
存储器
海力士
韩国
SK海力士或于2026年量产第7代高带宽存储器,较此前计划提前1年
5月14日消息,SK海力士将在2026年批量生产第7代高带宽存储器(HBM4E),较此前计划提前1年。 ...
fengjun
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2024-05-14
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