封装技术 – 编程日记

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AI对算力要求越来越高台积电据称研发新的先进芯片封装技术

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AI对算力要求越来越高台积电据称研发新的先进芯片封装技术

财联社6月20日讯（编辑夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。 ...

fengjun
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2024-06-20
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台积电据悉探索新的芯片封装技术

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台积电据悉探索新的芯片封装技术

6月20日消息，台积电据悉正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。 ...

fengjun
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2024-06-20
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录合作开发HBM4和下一代封装技术

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SK海力士与台积电签署谅解备忘录合作开发HBM4和下一代封装技术

财联社4月19日电，韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。 ...

fengjun
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2024-04-19
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术

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SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术

韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。 ...

fengjun
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2024-04-19
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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术助力芯片突破性能瓶颈

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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术助力芯片突破性能瓶颈

财联社3月30日电，据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。 ...

fengjun
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2024-03-30
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