首页 › 文章标签 "封装服务"
三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务

三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务

《科创板日报》17日讯，据三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 ...

最新文章

标签

专业知识 个人 人工智能 什么 企业 会计 免费 全文 公司 关于 内容 凭证 分录 协议 协议书 发票 司法解释 合同 合同范本 哪些 固定资产 增值税 怎么 怎么做 房屋 政策 最新 条件 条例 标准 模板 民法典 法律 法律百科 流程 电动车 科目 简单 范文 范本 规定 认定 费用 赔偿 金蝶

关注我们 么么哒！

关注我们的公众号

微信公众号