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封装测试
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增加注册资本 英特尔扩容位于成都高新区的封装测试基地
成都电子信息产业功能区 图片来源:成都高新区提供 10月28日,英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本,在现有的客户端产品封装测试的基础上, ...
fengjun
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2024-10-28
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苏州固锝
苏州固锝:拥有完整的半导体封装测试技术
财联社6月11日电,苏州固锝在互动平台表示,公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,具备多种规格晶圆的全流程封测能力,能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求,主要包括整流二极管芯片、硅 ...
fengjun
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