引线 – 编程日记

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三星计划2028年推出“移动HBM”

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三星计划2028年推出“移动HBM”

《科创板日报》19日讯，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫表示，搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。 ...

fengjun
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2025-02-19
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容大感光：面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶已实现量产销售

光刻胶半导体基板容大感光引线

容大感光：面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶已实现量产销售

财联社6月27日电，容大感光接受调研时表示，公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶，已实现量产销售，公司也在密切跟踪、关注更高端的半导体光刻胶产品。 ...

fengjun
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2024-06-27
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机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%

半导体封装设备引线

机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%

市场调研机构TechInsights报告显示，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。 ...

fengjun
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2024-06-03
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机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

半导体封装设备引线

机构：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

6月3日，市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。 ...

fengjun
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2024-06-03
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