界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机在今年的关注度与话题度不断升温,使得新型智能硬件成为行业今年探索AI应用落地最重要的趋势。 ...
9月24日,汽车半导体巨头恩智浦半宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,支持智能 AI 的边缘端设备,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。 ...
6月5日,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。 ...

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